CXDC65227 汽车摄像头PMIC
三路降压转换器 + 高PSRR LDO | AEC-Q100 Grade 1 | WETD-VQFN-16L

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年8月 | 型号：CXDC65227 | 封装：WETD-VQFN-16L 3×3（可润湿侧翼）

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXDC65227 是一款高度集成的汽车级电源管理IC（PMIC），专为超小型汽车摄像头模块和高图像质量系统设计。该器件集成了三路降压转换器（HVBuck1、LVBuck2、LVBuck3）和一路高PSRR LDO，满足Power Over Coax（POC）及多种摄像头应用需求。

HVBuck1支持4V至18.5V宽输入电压，输出电流高达2A；LVBuck2和LVBuck3分别提供1.5A和750mA固定输出（1.1V/1.8V）。LDO支持300mA输出，通过RSET电阻可配置10种输出电压（1.8V~3.5V），并具有60dB@100kHz的高PSRR，为图像传感器提供干净电源。芯片符合AEC-Q100 Grade 1标准，采用WETD-VQFN-16L 3×3封装（可润湿侧翼，便于AOI检测），是汽车摄像头模块的理想选择。

1. 产品概述与市场定位

汽车摄像头（如环视、前视、后视、驾驶员监控等）对电源管理方案有严苛要求：宽输入电压适应（同轴供电POC）、高效率、低EMI、高可靠性（AEC-Q100）、小尺寸。CXDC65227作为一款专用PMIC，集成了完整的电源轨：高压降压（用于传感器或处理器主供电）、两路低压降压（用于核心/IO/存储器）以及高PSRR LDO（用于模拟电路或传感器电源），单芯片解决所有供电需求。

芯片采用峰值电流模式PWM控制，固定2.1MHz开关频率，并内置展频（Spread Spectrum）和相移（Phase Shift）功能，显著降低EMI辐射，满足CISPR和汽车EMI标准。通过SEQ引脚电阻，可灵活配置10种上电时序，适配不同系统需求。LDO输出通过RSET电阻同样可配置10种电压，无需外部反馈分压电阻。

CXDC65227还提供完整的保护机制：UVLO、OVP、UVP、OCP、OTP，且关键保护进入锁存状态，确保系统安全。该器件已通过AEC-Q100 Grade 1认证（-40°C至125°C环境温度），适用于严苛的车载环境。

2. 主要特点与技术亮点

• HVBuck1：4V-18.5V输入，可调输出（2.7V-5V），2A电流，集成同步整流。
• LVBuck2：2.7V-5V输入，固定1.1V输出，1.5A电流。
• LVBuck3：2.7V-5V输入，固定1.8V输出，750mA电流。
• LDO：2.7V-5V输入，10种可编程输出（1.8V~3.5V），300mA，高PSRR。
• 展频技术：伪随机序列，频率扩展+6%（2.1MHz~2.226MHz），避免落入AM频段。
• 相移操作：多路降压之间自动相位偏移（2路180°，3路120°），降低输入电流纹波和EMI。
• SEQ/SEQUOT：SEQ电阻配置上电序列，RTQ2071A-QA版本提供SEQUOT开漏输出控制外部IC。
• 通道浮空允许：未使用的低压降压通道允许引脚浮空，节省外围元件。
• 保护类型：UVLO、OVP（输入）、UVP、OVP（输出）、OCP、OTP，部分为锁存需重新上电恢复。

3. 技术参数与电气特性

4. 应用场景

• 汽车摄像头模块：环视、前视、后视、驾驶员监控、eMirror等。
• 行车记录仪（Dash Cam DVR）：提供核心、IO、传感器电源。
• ADAS系统：为图像传感器和处理单元供电。
• 同轴供电（POC）应用：HVBuck1支持高达18.5V输入。

5. 功能框图

6. 典型应用电路

图2. CXDC65227 典型应用电路（汽车摄像头模块）

典型应用电路包括：VIN输入电容（4.7μF/25V），HVBuck1输出可调（FB1电阻分压），LVBuck2固定1.1V输出，LVBuck3固定1.8V输出，LDO输出3.3V（通过RSET电阻配置），SEQ电阻设定上电序列，BOOT自举电容（0.1μF），PVCC去耦电容（1μF）等。未使用的低压通道引脚可浮空。

7. 引脚配置与功能描述

主要引脚包括：AGND（模拟地）、VIN（HVBuck1输入）、SW1（HVBuck1开关节点）、BOOT（自举）、VOUT2（LVBuck2反馈）、SW2（LVBuck2开关）、PVD23（LVBuck2/3输入）、SW3（LVBuck3开关）、VOUT3（LVBuck3反馈）、SEQ（序列选择）、SEQUOT（序列控制输出，仅A版）、RSET（LDO电压选择）、LDOOUT、LDOIN、PVCC（内部预稳压输出）、FB1（HVBuck1反馈）、PGND（功率地/散热焊盘）。

8. 工作原理与设计指导

8.1 峰值电流模式控制

三路降压转换器均采用峰值电流模式PWM控制。内部时钟开启高侧MOSFET，电感电流上升；当电感峰值电流达到内部补偿信号阈值时，高侧关断，低侧导通，电流下降，直至下一周期。该控制方式具有快速响应和固定频率特性。

8.2 展频与相移

为降低EMI，芯片内置展频（Spread Spectrum）功能，通过伪随机序列将开关频率在2.1MHz~2.226MHz范围内变化，避免能量集中。同时，多路降压之间自动相移（2路180°，3路120°），减少输入电流纹波，进一步提升EMI表现。

8.3 时序控制（SEQ）

通过SEQ引脚外接电阻，可选择10种上电时序。时序定义了HVBuck1、LVBuck2、LVBuck3、LDO以及SEQUOT（仅A版）的启动顺序。具体电阻值和对应顺序见数据手册Table 3。电阻不可浮空，且需在使能前固定。

8.4 LDO输出电压编程（RSET）

LDO输出电压通过RSET引脚电阻设置，同样有10种可选电压（1.8V~3.5V）。详见数据手册Table 4。电阻需在使能前固定，不支持实时改变。

8.5 保护功能

芯片提供全面保护，部分为锁存（需VIN重新上电恢复），部分自动恢复：

• UVLO：VIN低于3.3V时关闭所有通道，上升至3.8V恢复。
• 输入OVP：VIN超过20V时锁存关闭，需重新上电。
• 输出UVP：任一输出低于设定值50%（降压）或40%（LDO）连续超5μs，锁存关闭。
• 输出OVP：HVBuck1为自动恢复（FB1>110%时关断，降至110%以下恢复）；LVBuck2/3和LDO为锁存（>120%或125%持续5ms后锁存）。
• OCP：峰值电流超过阈值（HVBuck1 3A，LVBuck2 2A，LVBuck3 1.2A，LDO 450mA）持续10ms，锁存关闭。
• OTP：结温超过160°C时锁存关闭，需冷却后重新上电恢复。

9. 外部元件选型与布局建议

9.1 输入/输出电容

• HVBuck1：输入至少4.7μF（25V），输出至少10μF（10V）。
• LVBuck2/3：输入PVD23至少4.7μF，输出各10μF（建议10V耐压）。
• LDO：输入/输出各2.2μF陶瓷电容。
• PVCC：1μF去耦电容。
• BOOT：0.1μF自举电容。

9.2 PCB布局

• SW节点走线尽量短，以降低EMI。
• 输入/输出电容尽量靠近对应引脚。
• AGND和PGND分开，在散热焊盘处单点连接。
• 反馈分压电阻靠近FB引脚，远离噪声源。
• 散热焊盘必须焊接至大面积地平面，多过孔散热。

10. 热性能信息

最大功耗计算（T_A=25°C）：P_D(MAX) = (150°C - 25°C) / (30°C/W) = 4.16W

11. 订购信息与技术支持

CXDC65227提供两种版本：CXDC65227A-QA（带SEQUOT输出，可控制外部IC）和CXDC65227B-QA（带PG电源正常指示）。均采用WETD-VQFN-16L 3×3封装（可润湿侧翼），无铅、RoHS合规，符合AEC-Q100 Grade 1。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持。