CXSD61303A 3A I²C可编程同步降压转换器 | 5.5V输入 | 2.7MHz | WL-CSP封装 - 嘉泰姆电子

CXSD61303A 3A I²C可编程同步降压转换器 | 5.5V输入 | 2.7MHz | WL-CSP封装 - 嘉泰姆电子

产品型号:CXSD61303A
产品类型:DC-DC转换器
产品系列:开关稳压器降压 (Buck) 转换器
产品状态:量产
浏览次数:8 次
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产品简介

CXSD61303A 是一款5.5V、3A、电流模式COT同步降压转换器,集成I²C接口,可编程输出电压(0.6V-1.4V),开关频率高达2.7MHz,采用WL-CSP-15B超小封装。嘉泰姆电子提供完整方案。

技术参数

输入电压范围 (VIN)2.5V~5.5V
输出电压 (VOUT)0.6V~1.4V
输出电流 (IOUT)3A
工作频率2700kHz
转换效率95%
封装类型WL-CSP1.31x2.11-15
Topology开关稳压器降压 (Buck) 转换器
Control methodDigital
Switching frequency300kHz~2000kHz
Protection过流/过压/过温
FeaturesAdjustable Current Limit;COT Control;Cycle-by-Cycle Current Limit;Fast Transient Response;Internal Compensation;OTP;Selectable (PSM or PWM);Stable with Ceramic Capacitor;UVP
Application开关稳压器
Operating temp-40℃~125℃
Precision±1%
Ext SyncNo
Ron HS (typ) (mOhm)48
Ron LS (typ) (mOhm)22
Iq (typ) (mA)0.075
InterfaceI2C
Current Limit (typ) (A)3.9
Number of Outputs1

产品详细介绍

CXSD61303A 3A I²C可编程同步降压转换器 | 5.5V输入 | 2.7MHz | WL-CSP封装 - 嘉泰姆电子

CXSD61303A 3A I²C可编程同步降压转换器
2.5V-5.5V输入 | 0.6V-1.4V可调输出 | 2.7MHz开关频率

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61303A | 封装:WL-CSP-15B(1.31×2.11mm BSC)

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61303A 是一款高度集成的5.5V、3A同步降压DC/DC转换器,采用 电流模式恒定导通时间(COT) 控制架构,内部集成低导通电阻功率MOSFET(高侧48mΩ,低侧22mΩ),无需外部肖特基二极管。芯片输入电压范围 2.5V至5.5V,输出电压通过 I²C接口 可编程设定(0.6V至1.39375V,步进6.25mV),支持高达 400kHz 的I²C通信速率。

CXSD61303A 的开关频率高达 2.7MHz,允许使用超小尺寸的电感和电容,显著降低PCB面积,非常适合空间受限的便携设备和分布式电源系统。芯片内部集成自举充电MOSFET、自动归零电流检测、逐周期过流保护、欠压锁定、输出欠压保护(闭锁)、过温保护(闭锁)以及功率良好指示。通过I²C寄存器,用户可灵活选择输出电压、峰值电流限制等级、热警告阈值、PWM模式(自动或强制PWM)以及动态电压调整(DVS)模式等。CXSD61303A 采用 WL-CSP-15B(1.31×2.11mm BSC) 超小型封装,是高性能、可编程、小尺寸降压电源方案的理想选择。

核心优势: 2.5V-5.5V宽输入 | 3A输出电流 | I²C可编程输出电压(0.6V-1.4V) | 2.7MHz开关频率 | 高侧48mΩ/低侧22mΩ | 效率优化 | 逐周期限流 | 热关断闭锁 | WL-CSP-15B超小封装。

1. 主要特点与技术亮点

I²C可编程输出电压、限流、热警告等
3A输出电流满足大电流负载
2.7MHz开关频率超小尺寸电感电容
低导通电阻高侧48mΩ,低侧22mΩ
COT控制快速瞬态响应
自动归零检测提高轻载效率
全面保护OCP/UVP/OTP/UVLO
超小封装WL-CSP-15B 1.31×2.11mm
  • I²C接口(400kHz):通过寄存器可动态调整输出电压(0.6V-1.39375V,6.25mV步进)、峰值电流限制(3档)、热警告阈值(105°C/135°C)、PWM模式(自动/强制PWM)以及DVS转换模式。
  • 高效率同步整流:内部集成低导通电阻MOSFET(高侧48mΩ,低侧22mΩ),无需外部二极管,效率高达95%。
  • 2.7MHz开关频率:允许使用小尺寸电感(如0.33μH)和陶瓷电容,大幅减小方案面积。
  • 电流模式COT控制:恒定导通时间架构提供快速的负载瞬态响应,内部补偿简化设计。
  • 自动归零电流检测:在轻载时自动调整零电流阈值,防止电感电流反向,提升轻载效率。
  • 内部软启动:典型软启动时间150μs,抑制启动浪涌电流。
  • 功率良好指示(PGOOD):当输出电压达到设定值时,PGOOD标志置高,便于系统监控。
  • 保护功能
    • 逐周期谷值电流限制(可编程3档,最大3.9A),防止过流。
    • 输出欠压保护(UVP):软启动后若输出电压低于0.4V,触发闭锁,需重启或EN复位。
    • 过温保护(OTP):结温超过150°C时闭锁,需重启或EN复位。
    • 欠压锁定(UVLO):VCC上升至2.35V启动,下降时关断。
  • RoHS合规:无铅、无卤素,环保设计。

2. 引脚配置与功能描述

CXSD61303A 采用 WL-CSP-15B(1.31×2.11mm BSC) 超小封装,引脚间距0.4mm,适合高密度PCB布局。

引脚封装图
引脚封装图

引脚号引脚名称功能描述
A1, B1, C1PVIN功率输入,2.5V-5.5V。
A2, B2LX开关节点,连接电感。
A3, B3, C2, C3PGND功率地。
D1AVIN模拟电路电源输入。
D2EN使能控制,高电平使能。
D3SDAI²C数据信号。
E1AGND模拟地,需靠近芯片连接至地。
E2SCLI²C时钟信号。
E3FB反馈电压输入,用于输出电压检测。

3. 典型应用电路

CXSD61303A 的典型应用电路非常精简,只需少量外部元件。输入电容建议使用10μF陶瓷电容,输出电容根据负载选择,电感推荐0.33μH(如CYNTEC PIFE20161B-R33MS-39)。I²C接口通过SCL和SDA与主控通信,实现输出电压动态调整。

典型应用电路
图2. 典型应用电路

3.1 输出电压设定(I²C编程)

输出电压通过I²C寄存器 PROG(地址0x11)VOLT_SEL[6:0] 位编程,计算公式如下:

VOUT = 600mV + 6.25mV × SEL

其中SEL为0~127的十进制值,对应输出电压0.6V至1.39375V。默认值SEL=100(0b1100100),对应VOUT=1.225V。

表1列出了常用输出电压对应的SEL值:

VOUT (V)SEL (十进制)SEL (二进制)
0.60000000000
0.800320100000
1.000641000000
1.225(默认)1001100100
1.393751271111111

4. 极限参数与电气特性

绝对最大额定值 (Absolute Maximum Ratings)
符号参数最小值最大值单位
VIN电源输入电压-0.36.5V
其他引脚控制/逻辑引脚-0.3VIN+0.3V
PD功耗 (TA=25°C)2W
θJA结到环境热阻49.8°C/W
TJ结温150°C
TSTG存储温度-65150°C
ESD (HBM)人体模型2kV
推荐工作条件
参数最小值最大值单位
输入电压 VIN2.55.5V
结温 TJ-40125°C
环境温度 TA-4085°C
关键电气特性 (TA = 25°C, VIN = 3.7V, 典型值)
参数测试条件典型值单位
UVLO 上升阈值VCC 上升2.35V
关断电流EN=0V1μA
静态电流Active, VFB=0.9V, 非开关75μA
电压参考精度0-3A负载,全输入范围±2%
软启动时间150μs
EN 逻辑高电平上升1.05V
EN 逻辑低电平下降0.4V
高侧导通电阻48
低侧导通电阻22
谷值电流限制IPEAK[1:0]=113.9A
热关断阈值150°C
开关频率2.7MHz

5. 工作原理与设计指导

5.1 基本工作原理

CXSD61303A 采用 电流模式恒定导通时间(COT) 控制架构。在稳态下,当电流反馈达到COMP电平(参考电压与反馈电压放大差值)时,高侧P-MOSFET导通。导通时间由输入输出电压决定(Ton ≈ Vout/Vin × 1/fsw)。导通结束后,高侧关断,低侧导通,直到低侧电流检测信号再次达到COMP,高侧重新导通。这种控制方式实现了快速瞬态响应和近似恒定的开关频率。

5.2 自适应导通时间与自动归零

芯片内部集成自适应导通时间发生器,确保开关频率在宽输入输出范围内保持稳定(约2.7MHz)。此外,自动归零电流检测 电路通过检测LX波形动态调整零电流阈值,当低侧电流降至零阈值时关断低侧MOSFET,防止反向电感电流,提高轻载效率。

5.3 I²C接口与寄存器

CXSD61303A 支持标准I²C接口,最大速率400kHz,7位从地址为 0x1C(0011100)。主要寄存器包括:

  • MONITOR(0x01):只读,提供温度状态(TSD/TWARN/TPREW)和PGOOD状态。
  • PRODUCT_ID(0x03):只读,产品ID(默认0x0A)。
  • REVISION_ID(0x04):只读,版本ID。
  • PROG(0x11):读写,包含EN位和VOLT_SEL[6:0](输出电压设置)。
  • DISCHARGE(0x12):读写,控制输出放电通路使能。
  • COMMAND(0x14):读写,包含PWM模式选择(自动/强制PWM)和DVS模式控制。

通过I²C,系统可动态调整输出电压,实现动态电压调节(DVS),优化功耗。

5.4 保护功能

  • 欠压锁定(UVLO):VCC低于2.35V时关断,防止误动作。
  • 逐周期谷值电流限制:通过IPEAK[1:0]寄存器选择限流阈值(最高3.9A),保护芯片和电感。
  • 输出欠压保护(UVP):软启动后若FB电压低于0.4V,系统闭锁,需重启或EN复位。
  • 过温保护(OTP):结温超过150°C时闭锁,需重启或EN复位。同时提供温度预警位(TWARN@135°C,TPREW@105°C)。

5.5 电感与电容选型

电感选择:电感值影响纹波电流,推荐使用 0.33μH 电感(如CYNTEC PIFE20161B-R33MS-39)。电感峰值电流需大于最大负载电流加上一半纹波,且饱和电流应高于短路峰值限流。

ΔIL = [VOUT/(f×L)] × (1 - VOUT/VIN)

输入电容:推荐使用10μF X5R/X7R陶瓷电容,RMS电流能力需满足:

IRMS = IOUT(MAX) × √[VOUT/VIN × (VIN/VOUT - 1)]

输出电容:根据输出纹波要求选择,一般建议20μF左右。纹波电压估算:

ΔVOUT ≤ ΔIL × [ESR + 1/(8×fosc×COUT)]

6. PCB布局建议

由于CXSD61303A开关频率高达2.7MHz,布局对性能和EMI至关重要。建议遵循以下原则:

  • 主功率回路最小化:PVIN→高侧MOSFET→LX→电感→COUT→PGND回路尽量短宽。
  • 输入电容就近放置:10μF陶瓷电容紧靠PVIN和PGND引脚。
  • LX节点面积最小:LX节点为高频开关节点,应保持小面积,减少辐射。
  • 反馈网络远离噪声:FB引脚分压电阻靠近芯片,反馈走线远离LX和电感。
  • 模拟地与功率地分离:AGND与PGND分开,在芯片底部单点连接。
  • I²C走线:SCL和SDA走线应远离功率噪声源,建议上拉电阻(如2.2kΩ)至AVIN或VIN。
  • 散热:裸露焊盘(如有)需焊接至大面积地铜,降低热阻。

7. 热设计考虑

CXSD61303A 的最大功耗取决于封装热阻和布局。θJA为49.8°C/W(典型),最大结温125°C。在TA=25°C时,最大功耗为:

PD(MAX) = (125°C - 25°C) / 49.8°C/W ≈ 2.0W

实际应用中,应确保结温不超过125°C,必要时增加铜箔面积和过孔改善散热。

8. 订购信息与技术支持

CXSD61303A 采用 WL-CSP-15B(1.31×2.11mm BSC) 封装,无铅、RoHS合规。嘉泰姆电子提供工程样品、评估板、参考设计及FAE技术支持。

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