CXSD61298A 4A同步降压DC/DC转换器
2.7V-5.5V宽输入 | 4A输出 | 1MHz | 内部补偿

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年8月 | 型号：CXSD61298A | 封装：WDFN-10L 3×3 / SOP-8（Exposed Pad）

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXSD61298A 是一款高效率同步降压DC/DC转换器，专为需要高功率密度、低噪声和系统状态监控的便携式及分布式电源应用而设计。该芯片支持 2.7V至5.5V 的宽输入电压范围，提供高达 4A 的连续输出电流，输出电压可调范围 0.6V至VIN。采用 电流模式控制 架构，内部补偿简化了外部电路设计。内部集成超低导通电阻功率MOSFET（69mΩ 高侧 和 49mΩ 低侧），在全负载范围内提供高达 95% 的转换效率。芯片以 1MHz 固定开关频率工作，在效率与尺寸之间取得理想平衡。 100%占空比低压差操作 在电池放电末期延长设备工作时间。内置 逐周期电流限制（OCP）、输出欠压保护（UVP）、输出过压保护（OVP） 和 热关断保护（OTP）（均采用锁存模式），确保系统安全可靠。 PGOOD开漏输出 提供输出电压状态指示（90%阈值）。CXSD61298A 采用 WDFN-10L 3×3 和 SOP-8（Exposed Pad） 两种封装，是便携仪器、笔记本电脑、分布式电源、IP电话和数码相机的理想选择。

1. 产品概述与市场定位

在便携式仪器、笔记本电脑、分布式电源和通信设备中，系统对电源芯片的功率密度、效率和系统监控功能提出了较高要求。CXSD61298A 作为一款 4A同步降压转换器，其核心优势在于 超低导通阻抗（69mΩ/49mΩ）、内部补偿 简化设计、以及 全面的锁存保护。芯片采用 电流模式控制 架构，提供快速瞬态响应和可靠的逐周期电流限制，内部补偿减少了外部元件数量。

芯片内部集成了高侧和低侧功率MOSFET，导通电阻分别低至 69mΩ 和 49mΩ，在4A满载条件下显著降低导通损耗，提升系统整体效率。 1MHz固定开关频率 在效率与尺寸之间取得良好平衡，允许使用小型电感器（典型1.0μH-2.2μH）和陶瓷电容。 100%占空比低压差操作 在输入电压接近输出电压时，通过持续导通上管P-MOSFET维持输出调节，延长电池供电设备的工作时间。内置 OCP、UVP、OVP、OTP 均采用 锁存模式，在故障触发后需通过EN或VIN复位，确保系统在异常条件下的安全性。 PGOOD开漏输出 提供输出电压状态指示（90%阈值），便于系统监控。CXSD61298A 采用 WDFN-10L 3×3 和 SOP-8（Exposed Pad） 两种封装，是高性能、高可靠性电源系统的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

• 同步整流架构：内部集成低导通电阻P-MOSFET（69mΩ）和N-MOSFET（49mΩ），无需外部肖特基二极管，提高效率并降低BOM成本。
• 1MHz固定开关频率：允许使用小型电感器（典型1.0μH-2.2μH）和陶瓷电容，在效率与尺寸之间取得最佳平衡。
• 内部补偿：无需外部补偿元件，简化了电路设计，减少了BOM数量。
• 100%占空比低压差操作：在输入电压接近输出电压时，上管P-MOSFET持续导通，实现低压差调节，延长电池供电设备的工作时间。
• 全面锁存保护：OCP（过流保护）、UVP（欠压保护）、OVP（过压保护）和OTP（热关断保护）均采用锁存模式，故障触发后需通过EN或VIN复位，确保系统安全。
• PGOOD电源良好指示：开漏输出，当VFB达到参考电压的90%以上时释放（高阻），低于90%时拉低，提供系统状态监控。
• 低静态电流：PWM模式下静态电流典型110μA，关断电流低于1μA，适合电池供电设备。
• 两种封装：WDFN-10L 3×3和SOP-8（Exposed Pad）可选，满足不同PCB布局和散热需求。

3. 引脚封装图

引脚封装图：WDFN-10L 3×3 / SOP-8（Exposed Pad）

4. 典型应用电路

图2. 典型应用电路（2.7V-5.5V输入，4A输出）

5. 极限参数与电气特性（设计参考）

符号	参数	最小值	最大值	单位
PVIN, SVIN	输入电压	-0.3	6.5	V
LX	开关节点电压（DC）	-0.3	VIN+0.3	V
LX	开关节点电压（<100ns）	-2.5	9	V
其他I/O引脚	控制/逻辑引脚	-0.3	6.5	V
PD @ TA=25°C	最大功耗（WDFN-10L）	—	1.429	W
PD @ TA=25°C	最大功耗（SOP-8 EP）	—	1.333	W
θJA	结到环境热阻（WDFN-10L）	—	70	°C/W
θJA	结到环境热阻（SOP-8 EP）	—	75	°C/W
TJ	结温范围	-	150	°C
TSTG	存储温度范围	-65	150	°C
ESD（HBM）	人体模型	—	2	kV

参数	最小值	最大值	单位
PVIN, SVIN 输入电压	2.7	5.5	V
结温范围	-10	105	°C

参数	条件	典型值	单位
输入电压范围（PVIN, SVIN）	—	2.7-5.5	V
反馈参考电压（VREF）	—	0.6	V
VREF精度	—	±1	%
静态电流（IQ）	VFB=0.58V, 不开关	110	μA
关断电流（ISHDN）	EN=GND	1	μA
高侧导通电阻（RDS(ON)_P）	—	69	mΩ
低侧导通电阻（RDS(ON)_N）	—	49	mΩ
高侧电流限制（ILIM_P）	—	4.4（最小）	A
开关频率（fSW）	—	1	MHz
EN阈值（上升/下降）	—	—	—
UVLO阈值（上升/下降）	VIN上升	2.4 / 2.2	V
PGOOD阈值（上升）	VFB/VREF	90	%
UVP阈值	—	—	—
OVP阈值	VFB/VREF	120	%
热关断阈值（TSD）	—	150	°C
热关断迟滞	—	20	°C
软启动时间（tSS）	—	500	μs

6. 工作原理与设计指导

6.1 电流模式控制与内部补偿

CXSD61298A 采用 峰值电流模式PWM控制，固定1MHz开关频率。在正常工作时，内部高侧P-MOSFET在每个时钟周期开始时导通，电感电流上升直至达到误差放大器输出设定的峰值电流阈值。误差放大器通过比较FB引脚反馈电压与内部0.6V参考电压来调节输出。当负载电流增加时，FB电压下降，误差放大器提高电流阈值，使电感电流增加以匹配负载。内部补偿简化了外部电路设计，减少了元件数量。

6.2 输出电压设置

输出电压通过外部分压电阻设置，FB参考电压为 0.6V（典型值）。公式：VOUT = VREF × (1 + R1/R2)。推荐使用1%精度电阻，R2取值范围10kΩ-100kΩ。

推荐元件配置（VIN=5V，VOUT=3.3V，IOUT=4A，fSW=1MHz）：电感L=2.2μH，输入电容CIN=2×10μF（陶瓷），输出电容COUT=2×22μF（陶瓷）。

6.3 PGOOD电源良好指示

芯片提供 开漏PGOOD输出，用于指示输出电压状态。PGOOD功能通过比较器监测VFB电压：

• 当VFB上升到参考电压的 90% 以上时，PGOOD引脚释放（高阻态），需外接上拉电阻至VIN或3.3V。
• 当VFB下降到参考电压的 85% 以下时（具有5%迟滞），PGOOD引脚被拉低。

PGOOD信号可用于系统上电时序控制、故障报警或负载使能管理。软启动期间PGOOD被强制拉低。

6.4 电感器选型

建议纹波电流为最大负载电流的 40%（ΔIL = 0.4 × IOUT(MAX)）。电感值公式：L = [VOUT × (VIN - VOUT)] / [VIN × fSW × ΔIL]。推荐电感值范围：1.0μH-2.2μH。饱和电流应大于峰值限流值（约4.4A）。

设计示例（VIN=5V，VOUT=3.3V，IOUT=4A，ΔIL=1.6A）：L = 3.3×(5-3.3)/(5×1M×1.6) ≈ 0.7μH，实际可选用1.0μH或2.2μH。峰值电流 = 4 + 0.8 = 4.8A。

6.5 输入与输出电容选型

输入电容推荐 2×10μF 陶瓷电容（X5R/X7R），电压额定值应大于最大输入电压的1.5倍。输入RMS电流在最坏情况（VIN=2×VOUT）下为 IOUT/2。输出电容推荐 2×22μF 陶瓷电容。陶瓷电容具有低ESR和高纹波电流能力，是理想选择。但需注意，当输入通过长导线供电时，负载阶跃可能在输入端引起振铃，建议在输入侧增加适当容量的电容抑制。

推荐使用 Murata、TDK 或 TAIYO YUDEN 的 X5R/X7R 系列电容。

6.6 保护功能详解

• 逐周期高侧电流限制（OCP）：监测高侧MOSFET峰值电流，当超过4.4A（最小）时触发，芯片进入锁存模式，需EN或VIN复位。
• 输出欠压保护（UVP）：当VFB低于阈值时触发，芯片锁存，需EN或VIN复位。
• 输出过压保护（OVP）：当VFB超过120% VREF时触发（10μs防误触发延迟），芯片锁存，需EN或VIN复位。
• 热关断保护（OTP）：结温超过150°C时触发，芯片锁存，需EN或VIN复位。
• PGOOD：开漏输出，VFB低于90% VREF时拉低，高于90%时释放（高阻）。

7. 基于 CXSD61298A 的分布式电源设计实例

设计目标：一款分布式电源系统，需要为FPGA核心提供 1.2V/4A 的电源，输入来自 5V USB 或 3.3V 系统电源，要求高效率、小尺寸、内部补偿简化设计，并具备PGOOD监控和锁存保护。

• 系统配置：选用 CXSD61298A（WDFN-10L），VIN=5V（或3.3V），VOUT=1.2V，IOUT=4A。电感 L=1.0μH（DCR<10mΩ），输入电容 CIN=2×10μF（X5R，10V），输出电容 COUT=2×22μF（陶瓷）。分压电阻 R1=100kΩ，R2=100kΩ（VREF=0.6V，VOUT=1.2V）。PGOOD通过10kΩ上拉至VIN，连接至系统MCU。
• 效率表现：在 5V 输入、1.2V/4A 输出条件下，典型效率高于 85%。
• 内部补偿优势：无需外部补偿元件，简化BOM，降低设计难度。
• PGOOD应用：PGOOD信号在软启动完成后释放（高阻），MCU检测到后使能后续外设，实现可靠的上电时序。
• 锁存保护：在输出短路或过温等故障发生时，芯片进入锁存模式，需系统干预复位，确保安全。
• 热设计：WDFN-10L θJA=70°C/W，在 TA=25°C 时最大功耗1.429W。实际满载功耗约1.0W，温升约70°C，结温约95°C，满足要求。

8. PCB 布局建议

• 主功率回路最小化：将输入电容、CXSD61298A 的 PVIN 和 GND 引脚、LX 节点以及输出电感紧密布局，减小功率回路的寄生电感和电阻。
• LX 节点控制：LX 走线应短而宽，但面积尽可能小以降低辐射EMI。保持模拟元件远离LX节点，避免杂散电容噪声耦合。
• 输入电容靠近芯片：输入电容应尽可能靠近 PVIN 和 GND 引脚放置，以减小输入回路寄生电感。
• 输出电容靠近负载：输出电容应靠近负载端放置，以提供最佳的瞬态电流响应。
• 反馈网络短而直接：FB 分压电阻应紧靠芯片放置，走线远离 LX 节点和电感等噪声源。
• SVIN去耦：SVIN引脚使用至少1μF陶瓷电容紧靠芯片去耦。
• GND 与散热焊盘：GND引脚和Exposed Pad必须连接至大面积地平面，通过多个过孔散热。建议采用多层PCB设计，地平面作为第二层。
• EN 引脚：EN引脚不可悬空，需接逻辑高或低电平。

9. 订购信息与技术支持

CXSD61298A 提供 WDFN-10L 3×3 和 SOP-8（Exposed Pad） 两种封装选项，无铅、RoHS合规，工作温度范围 -10°C 至 +105°C（结温），环境温度范围参照数据手册。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和FAE现场支持。