CXLB73361 集成自动电源路径管理（APPM）单节锂电池线性充电IC
28V耐压 | 可选电流限制（0.1A/0.5A/1.5A） | 热回馈调节 | NTC温度监测

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXLB73361 | 封装：WQFN-16L（3×3mm）

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXLB73361 是一款高度集成、带自动电源路径管理（APPM）的单节锂离子电池线性充电管理芯片，专为便携式应用设计。该芯片支持 VIN 输入耐压高达 28V，内置 6.5V 过压保护（OVP），可承受适配器热插拔和电压尖峰，极大增强系统可靠性。芯片集成了自动电源路径管理功能，可在输入电源和电池之间智能切换，优先为系统负载供电，同时利用剩余电流为电池充电，实现"即插即用"体验。充电电流可通过外部电阻 ISETA 引脚 编程设定，同时通过 EN1/EN2 引脚 灵活选择 0.1A、0.5A 或 1.5A 的输入电流限制。芯片内置 热回馈调节 电路（125°C 热调节，155°C 热关断），可在芯片温度升高时自动降低充电电流，确保在任意环境温度下都能以最大安全速率充电。CXLB73361 还支持 NTC 电池温度监测（TS 引脚）、可编程安全定时器（TIMER 引脚）、预充模式（电池低于 2.8V 时以 10% 快充电流预充）和 电池断开控制（SYS OFF 引脚）。提供 电源正常指示（PGOOD）和 充电状态指示（CHG）。采用小型 WQFN-16L（3×3mm） 封装，适用于数码相机、PDA、智能手机、便携仪器等设备。

1. 产品概述与市场定位

在数码相机、PDA、智能手机、便携仪器等电池供电设备中，充电管理方案需要同时兼顾充电效率、系统供电可靠性和安全性。CXLB73361 作为一款 线性充电管理芯片，其核心优势在于 自动电源路径管理（APPM）—— 芯片可智能地在输入电源和电池之间切换，优先为系统负载（SYS 引脚）供电，剩余电流用于电池充电。当系统负载超过输入电流限制时，电池自动补充供电，确保系统始终稳定运行。这一功能对于需要"即插即用"体验的设备至关重要。

芯片的 28V 输入耐压 和 6.5V 过压保护 可有效防止适配器异常或热插拔产生的高压尖峰损坏芯片和电池，特别适合在电源环境复杂的场合使用。热回馈调节 电路在芯片温度超过 125°C 时自动降低充电电流，将温度控制在安全范围内；NTC 温度监测 通过 TS 引脚连接电池包内的热敏电阻，在电池温度超出安全范围时暂停充电，保障电池安全。充电电流可通过 ISETA 外部电阻设定，并通过 EN1/EN2 引脚组合选择输入电流限制（0.1A/0.475A/1.5A），灵活适配不同适配器。SYS OFF 引脚 可方便地断开电池与系统的连接，适用于需要彻底断电的应用场景。CXLB73361 采用小型 WQFN-16L（3×3mm） 封装，是空间受限、对系统供电连续性有高要求的便携设备的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

• 高输入耐压：VIN 引脚耐压 28V，内置 6.5V 过压保护（OVP），可承受适配器热插拔尖峰和电压波动，极大增强系统鲁棒性。
• 自动电源路径管理（APPM）：智能在输入电源和电池之间切换，优先为系统负载供电，剩余电流用于充电。系统负载过重时，电池自动补充供电，确保系统稳定运行。
• 灵活的电流配置：通过 ISETA 外部电阻设定充电电流（最大 1.2A），通过 EN1/EN2 引脚组合选择输入电流限制（0.1A/0.475A/1.5A）或挂起模式。
• 热回馈优化充电：芯片内核温度超过 125°C 时自动降低充电电流，防止过热，确保在任意环境温度下都能以最大安全速率充电。155°C 热关断提供终极保护。
• NTC 电池温度监测：TS 引脚连接 NTC 热敏电阻，在电池温度超出安全范围（过冷/过热）时自动暂停充电，保护电池安全。定时器在温度故障期间保持计数值并暂停计数，温度恢复后继续。
• 可编程安全定时器：通过 TIMER 引脚外接电容设定预充和快充安全定时器时长，防止电池异常导致超时充电。快充定时器公式：t_FCHG = 14400 x C_TIMER（秒）。
• 电池断开控制：SYS OFF 引脚可将 SYS 与 BAT 断开，适用于系统需要彻底断电的应用场景，内部由 1μA 电流源上拉至 BAT。
• 完善的保护机制：包括输入欠压保护（UVLO，3.3V）、输入过压保护（OVP，6.5V）、电池过压保护（4.2V）、预充模式（2.8V 以下低电流充电）、自动复充（电池电压降至 4V 以下重启）、输出短路保护、热调节/热关断等。
• 状态指示输出：提供电源正常指示（PGOOD，开漏）和充电状态指示（CHG，开漏），充电时 CHG 低电平，充电完成/故障时高阻（定时器超时以 2Hz 闪烁）；PGOOD 在输入电源正常时低电平。

3. 典型应用电路

CXLB73361 的典型应用电路包括：VIN 接适配器输入（最高 28V 耐压），BAT 接电池，SYS 接系统负载。ISETA 外接电阻设定充电电流，EN1/EN2 选择输入电流限制，TIMER 外接电容设定安全定时器，TS 外接 NTC 分压网络监测电池温度，SYS OFF 控制电池断开，EN 低有效使能充电，CHG 和 PGOOD 提供状态指示输出。

图1. 典型应用电路（带 APPM）

4. 极限参数与电气特性（设计参考）

5. 工作原理与设计指导

5.1 自动电源路径管理（APPM）

CXLB73361 的 APPM 功能是其核心特色。芯片内部集成电源路径控制逻辑，可在输入电源（VIN）和电池（BAT）之间智能切换，为系统负载（SYS）供电：

• 输入电源存在时：输入电源优先为 SYS 供电，剩余电流用于电池充电。当系统负载电流超过输入电流限制时，电池自动补充供电，确保系统电压稳定。
• 仅电池存在时：电池通过内部路径为 SYS 供电。
• 仅输入电源存在时：输入电源为 SYS 供电，同时为电池充电。
• 电池补充模式：系统负载超过输入限流时，电池自动介入补充，当 VBAT - VSYS > 300mV 时触发短路保护，防止异常大电流。

这一功能确保了设备在任何工作条件下都能获得稳定的系统电源，特别适合需要"即插即用"体验的便携设备。

5.2 充电过程（三阶段充电）

CXLB73361 采用优化的充电控制算法，自动完成以下三个阶段：

• 预充模式：当电池电压低于 2.8V 时，以快充电流的 10% 进行预充电，保护深度放电电池。
• 快充模式（恒流）：当电池电压超过 3V 后，进入恒流充电阶段。充电电流由 ISETA 引脚外接电阻设定，计算公式：I_CHG = (VISETA / RISETA) x 300（A）。
• 恒压模式：当电池电压接近 4.2V 时，充电电流逐渐减小，直至降至终止电流阈值（快充电流的 20%）时，经过 25ms 延时后充电终止，CHG 引脚变为高阻。

5.3 输入电流限制选择

通过 EN1 和 EN2 引脚组合，可选择不同的输入电流限制，适配不同适配器：

5.4 NTC 电池温度监测

芯片通过 TS 引脚外接 NTC 热敏电阻监测电池温度。当电池温度超出安全工作范围（过冷或过热）时，充电暂停，定时器暂停计数但保持当前值。温度恢复后，充电继续，定时器从暂停点继续倒计时。温度故障期间 CHG 引脚仍保持低电平，指示充电状态。

5.5 电池断开控制（SYS OFF）

SYS OFF 引脚可控制电池与系统的连接：将 SYS OFF 引脚拉高（内部由 1μA 电流源上拉至 BAT），BAT 与 SYS 之间的开关断开，电池停止为系统供电；拉低至 GND 则恢复正常连接。该功能适用于系统需要彻底断电的应用场景。

5.6 热回馈调节与热关断

芯片内部热回馈电路监测内核温度：当温度超过 125°C 时，自动降低充电电流，将温度控制在安全范围内；若温度继续上升至 155°C，芯片关断 VIN 到 SYS 的内部开关，仅保留电池供电通路，待温度降至 135°C（155°C - 20°C）后恢复。

5.7 可编程安全定时器

通过 TIMER 引脚外接电容设定充电安全定时器时长，防止电池异常导致超时充电。预充定时器为快充定时器的 1/8，快充定时器公式：t_FCHG = 14400 x (C_TIMER / 1μF) 秒。

5.8 状态指示

芯片提供两个开漏输出引脚：CHG：充电进行时低电平，充电完成或故障时高阻（充电期间热调节或定时器超时以 2Hz 闪烁）；PGOOD：输入电源正常时低电平，输入欠压/过压或无效时高阻。

6. 基于 CXLB73361 的便携设备电源设计实例

设计目标：一款手持设备，内置 3000mAh 锂聚合物电池，支持 5V/1.5A 适配器充电，系统负载峰值 1.2A，要求充电时系统可正常工作，带电池温度保护，支持电池断开控制。

• 系统配置：选用 CXLB73361，VIN 接适配器，BAT 接电池保护板，SYS 接系统负载。ISETA 电阻设定快充电流为 1A（R_ISETA ≈ 600Ω），EN2=高、EN1=低选择 1.5A 输入限流，TIMER 电容设定 4 小时快充定时器（C_TIMER ≈ 1μF），TS 外接 10kΩ NTC 分压网络，EN 接低电平使能，CHG 和 PGOOD 接 LED 指示，SYS OFF 接 MCU GPIO 控制电池断开。
• APPM 优势：系统负载峰值 1.2A 时，输入限流 1.5A 可覆盖大部分负载，超过时电池自动补充，系统电压稳定。
• NTC 保护：TS 监测电池温度，过冷/过热时自动暂停充电，保障电池安全。
• SYS OFF 应用：系统待机时可拉高 SYS OFF 断开电池连接，实现零功耗待机。
• PCB 布局：输入电容靠近 VIN，ISETA 电阻远离噪声源，NTC 走线短，PGND 大面积铺铜散热。

7. PCB 布局建议

• 输入电容：VIN 引脚附近放置 1μF 陶瓷电容，尽量靠近芯片引脚，以滤除输入噪声。长线缆应用建议增加 10μF 电容。
• 输出电容：BAT 和 SYS 引脚附近各放置 10μF 陶瓷电容，确保系统供电稳定。
• ISETA 电阻：使用 1% 精度电阻，走线应远离功率和噪声源，以保证电流设定精度。
• TIMER 电容：使用低漏电陶瓷电容，靠近芯片引脚，确保定时精度。
• NTC 走线：TS 引脚走线尽量短，远离功率和噪声源，使用 10kΩ NTC 和 1% 精度分压电阻。
• 散热设计：芯片底部裸露焊盘必须焊接至 PCB 地平面，并采用多个过孔连接至底层地平面，确保 1.5A 充电时的良好散热。根据热设计公式 P_D(MAX) = (T_J(MAX) - T_A) / θ_JA，在 T_A=25°C 时最大功耗约 1.47W（θ_JA=68°C/W）。
• 地线布局：AGND 和 PGND 在芯片下方单点连接，避免大电流地回路干扰。
• 状态指示：CHG 和 PGOOD 为开漏输出，需外接上拉电阻（典型 10kΩ）至逻辑电源，再驱动 LED。
• SYS OFF 走线：SYS OFF 为控制输入，走线应避免噪声耦合。

8. 订购信息与技术支持

CXLB73361 采用 WQFN-16L（3×3mm）封装，无铅、RoHS 合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。