CXLB73357 集成单节锂电池充电器 + 双路1A降压DC/DC的PMIC
AC/USB双输入自动选择 | 1A充电 | 双路1A同步降压 | 效率高达95%

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXLB73357 | 封装：WQFN-24（4×4mm）

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXLB73357 是一款高度集成的单芯片电源管理IC（PMIC），专为便携式设备设计。该芯片在一个封装内集成了 单节锂离子电池线性充电器 和 两路高效同步降压型DC/DC转换器，为系统提供了完整的电源解决方案。充电器部分支持 AC 适配器 和 USB 接口 双输入自动选择，AC 输入耐压高达 18V，USB 输入耐压 7V。充电电流在 AC 模式下可通过外部电阻设定，最高 1A；在 USB 模式下可在 100mA 和 500mA 之间选择。芯片集成 电源路径管理、热回馈调节、可编程安全定时器、电池温度监测（NTC）和 自动复充 功能，提供完整的充电管理。两路 DC/DC 转换器各可提供 1A 输出电流，输入电压范围 2.5V~5.5V，输出电压可调（0.6V~VIN），效率高达 95%，固定 1.5MHz 开关频率，内部集成同步整流开关，无需外部肖特基二极管。CXLB73357 采用小型 WQFN-24（4×4mm） 封装，适用于 MP3/MP4、GPS、数码相框、手持设备等便携应用。

1. 产品概述与市场定位

在便携式电子产品中，系统通常需要多个电源轨：电池充电管理、核心电压（如 1.8V 或 3.3V）、I/O 电压等。传统方案需要独立的充电管理芯片和多个 DC/DC 转换器，占用 PCB 面积大、BOM 成本高。CXLB73357 将 单节锂离子电池线性充电器 和 两路 1A 同步降压 DC/DC 转换器 集成在单颗芯片中，为便携设备提供了一套完整的电源管理方案。

充电器部分与 CXLB73356 同源，支持 AC 适配器（最高 12V） 和 USB（5V） 双输入自动选择，优先使用 AC 适配器。AC 输入引脚耐压 18V，可承受高压尖峰。充电电流 AC 模式最大 1A（外部电阻设定），USB 模式可选 100mA/500mA。内部集成的 电源路径管理 允许在电池电量不足或无电池时，输入电源直接为系统供电，实现"即插即用"。

两路 DC/DC 转换器均为 同步整流降压型，固定 1.5MHz 开关频率，可避免 AM 频段干扰。每路输出电流能力 1A，输出电压可通过外部电阻分压设定（0.6V~VIN）。内部集成低 RDS(ON) 的功率开关，效率高达 95%，无需外部肖特基二极管。两路转换器可独立使能，支持 PWM 和低压差（LDO）模式自动切换，在输入电压接近输出电压时平滑过渡。CXLB73357 采用 WQFN-24（4×4mm） 封装，是 MP3/MP4、GPS、数码相框、手持设备等空间受限应用的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

• 高集成度PMIC：单芯片集成线性充电器和两路1A同步降压DC/DC，大幅减少外围元件和PCB面积，降低BOM成本。
• 双输入自动选择：AC适配器（耐压18V）和USB双输入，自动检测并选择有效源，优先AC适配器供电。
• 灵活的充电配置：AC模式充电电流外部电阻可调（最大1A），USB模式可选择100mA或500mA，兼容USB规范。
• 电源路径管理：电池电量不足或无电池时，输入电源可直接为系统供电，确保设备可立即工作。
• 热回馈优化充电：热回馈电路监测内核温度，自动降低充电电流防止过热，确保安全充电。
• 高效同步降压DC/DC：两路独立DC/DC，输出电流各1A，效率高达95%。固定1.5MHz开关频率，避免AM频段干扰。
• 无需外部肖特基：同步整流架构，内部集成低RDS(ON)功率开关，降低导通损耗和BOM成本。
• 宽输出电压范围：DC/DC输出电压可通过外部电阻设定，范围0.6V~VIN，灵活适配各种系统负载。
• 完善的保护机制：充电部分包括UVLO、OVP（AC输入6.5V）、电池OVP、自动复充、NTC温度监测、安全定时器；DC/DC部分包括过流保护、过热保护。
• 状态指示输出：充电状态指示（CHG），方便系统或用户了解充电状态。

3. 典型应用电路

CXLB73357 的典型应用电路包括两部分：充电器部分和DC/DC部分。充电器部分：AC适配器输入连接VIN（耐压18V），USB输入连接USBVIN，芯片自动选择输入源。BAT连接电池，SYS连接系统负载（电源路径输出），ISET外接电阻设定AC充电电流，USBSEL选择USB电流，TIMER外接电容设定安全定时器，TS外接NTC分压网络监测电池温度，CHG提供充电状态指示。DC/DC部分：两路独立降压转换器，输入来自SYS（系统电源）或BAT（电池），各外接1μH功率电感和反馈电阻分压网络设定输出电压，EN引脚控制使能。

图1. 典型应用电路（充电器 + 双路DC/DC）

4. 极限参数与电气特性（设计参考）

5. 工作原理与设计指导

5.1 充电器部分：双输入自动选择与电源路径管理

CXLB73357 的充电器部分与 CXLB73356 类似，支持 AC 适配器（VIN）和 USB（USBVIN）双输入自动选择，优先使用 AC 适配器。当两个输入都不存在时，芯片进入睡眠模式，电池漏电流极低。集成的电源路径管理功能允许在电池电量不足或无电池时，输入电源直接为 SYS 引脚供电，同时为电池充电，确保系统可立即工作。充电过程分为预充（电池<2.9V）、快充（恒流）和恒压三个阶段，终止电流为快充电流的 10%。

5.2 充电器部分：热回馈与安全保护

热回馈电路在芯片温度达到 105°C 时自动降低充电电流，防止过热。可编程安全定时器（外部电容设定）防止电池异常超时充电。TS 引脚外接 NTC 监测电池温度，超出安全范围暂停充电。AC 输入过压保护（6.5V）和耐压 18V 的设计，增强了系统可靠性。充电完成后，电池电压降至 4.1V 以下时自动复充。

5.3 DC/DC 转换器部分：同步降压工作原理

两路 DC/DC 转换器均为固定 1.5MHz 的同步降压架构。在 PWM 模式下，内部高侧和低侧 MOSFET 以互补方式开关，实现高效率能量转换。当输入电压接近输出电压时，转换器自动进入低压差（LDO）模式，高侧 MOSFET 持续导通，保持输出电压稳定。这种 PWM/LDO 自动切换机制确保了在电池放电末期仍能提供稳定的输出电压。

5.4 DC/DC 输出电压设定与设计指导

每路 DC/DC 的输出电压通过外部电阻分压网络设定，反馈基准电压为 0.6V。计算公式为：VOUT = 0.6V × (1 + R1/R2)。建议 R2 使用 10kΩ~100kΩ 电阻，R1 根据目标电压计算。输出电容建议使用 10μF~22μF 陶瓷电容，输入电容建议 4.7μF~10μF。功率电感推荐 1μH~2.2μH，饱和电流需大于 1.5A。两路 DC/DC 可独立使能（EN1/EN2），方便系统进行上电时序控制。

5.5 系统电源架构

在典型应用中，充电器的 SYS 输出作为 DC/DC 转换器的输入电源。当 AC 适配器或 USB 插入时，SYS 由输入电源供电，同时为电池充电。当输入电源移除时，SYS 由电池供电，DC/DC 转换器继续为系统负载供电。这种架构实现了无缝的电源切换，确保系统在任何工作状态下都能获得稳定的电源。

6. 基于 CXLB73357 的便携设备电源设计实例

设计目标：一款手持设备，内置 3000mAh 锂聚合物电池，需要 3.3V（主系统）和 1.8V（核心）两路电源，支持 AC 适配器（5V/1A）和 USB（5V/500mA）充电，充电时设备可工作。

• 系统配置：选用 CXLB73357，充电器部分：VIN 接 DC 插座（5V/1A），USBVIN 接 Micro-USB，ISET 设定 AC 充电电流 1A（R_ISET=1kΩ），USBSEL 选择 500mA USB 充电，TIMER 电容设定安全定时器 6 小时，TS 接 10kΩ NTC。DC/DC 部分：两路转换器输入均接 SYS，Buck1 输出 3.3V（R1/R2=4.5kΩ/1kΩ），Buck2 输出 1.8V（R1/R2=2kΩ/1kΩ），各外接 1μH 电感和 10μF 电容。
• 充电性能：AC 模式 1A 充电，约 3.5 小时充满；USB 模式 500mA 充电，约 7 小时充满。
• 电源路径优势：电池电量不足时，插上充电器系统即可从 SYS 获得供电，同时为电池充电，设备可立即开机。
• DC/DC 性能：3.3V 输出效率约 95%，1.8V 输出效率约 90%，1.5MHz 开关频率可使用小型电感，节省 PCB 面积。
• PCB 布局：充电和 DC/DC 部分分别布局，功率电感靠近 LX 引脚，反馈走线远离噪声源，PGND 大面积铺铜散热。

7. PCB 布局建议（充电器 + DC/DC）

• 充电器部分：VIN 和 USBVIN 电容靠近引脚，ISET 电阻靠近芯片，NTC 走线短而远离噪声，PGND 大面积铺铜散热。
• DC/DC 部分：输入电容靠近 VIN 引脚，输出电容靠近 VOUT 引脚，功率电感靠近 LX 引脚（走线宽而短）。LX 节点为高频开关节点，面积应尽量小，远离敏感模拟信号。
• 反馈走线：FB 引脚连接反馈电阻分压网络，走线应远离 LX 和功率电感，避免噪声耦合，建议从输出电容端取反馈信号。
• 地线布局：AGND 和 PGND 在芯片下方单点连接，功率地（PGND）使用大面积铜箔，多个过孔连接至底层地平面以增强散热。
• 散热设计：芯片底部 Exposed Pad 必须焊接至 PCB 地平面，多过孔散热，确保 1A 充电和 1A DC/DC 同时工作时的热可靠性。
• 电感选择：使用 1μH~2.2μH 功率电感，饱和电流 >1.5A，DCR <100mΩ 以提高效率。

8. 订购信息与技术支持

CXLB73357 采用 WQFN-24（4×4mm）封装，无铅、RoHS 合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。