CXDC65215A 摄像头模块8路LDO电源管理IC
2×VIO/VAF + 4×AVDD + 2×DVDD | 1A输出 | 高PSRR达85dB@1kHz | I²C控制 | WL-CSP-25B

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXDC65215A | 封装：WL-CSP-25B 1.84×1.84 (BSC)

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXDC65215A 是一款高度集成的电源管理IC（PMIC），专为 智能手机、平板电脑、便携式设备 的摄像头模块应用而设计。该芯片集成了 8 路低压差线性稳压器（LDO） 和 3 个通用输出引脚（GPO），为摄像头传感器提供完整的电源解决方案。其中 LDO1 用于 VIO（I/O供电），LDO2 用于 VAF（自动对焦供电），LDO3-LDO6 用于 AVDD（模拟供电），LDO7-LDO8 用于 DVDD（数字核心供电）。CXDC65215A 通过 I²C 接口 可灵活配置各通道输出电压、软启动时间和保护行为。芯片输入电压范围 2.8V 至 5V（LDO7/8 支持 1.1V 至 5V），LDO1-6 每路最大输出电流 300mA，LDO7 最大 600mA，LDO8 最大 1000mA。高 PSRR 性能（LDO3-6 达 85dB@1kHz）有效抑制电源噪声，确保图像传感器获得纯净的模拟供电。CXDC65215A 采用超小型 WL-CSP-25B 1.84×1.84mm 封装，是摄像头模块、便携设备等对尺寸和性能有严苛要求的理想电源管理方案。

1. 产品概述与市场定位

在智能手机、平板电脑等便携设备中，摄像头模块需要多路高精度、低噪声的电源轨，以供电给图像传感器、自动对焦马达、I/O接口等不同负载，同时对 PCB 面积和电源性能有极高要求。CXDC65215A 作为一款 专为摄像头模块设计的8路LDO PMIC，其核心优势在于 单芯片集成8路LDO输出，覆盖了从 2.8V-5V 输入到各子系统所需的所有电压域，大幅简化了系统电源设计，显著减少了 PCB 占板面积。芯片内置的高 PSRR LDO 有效抑制电源噪声，为图像传感器提供纯净的模拟供电。

CXDC65215A 的 LDO1（VIO） 和 LDO2（VAF） 专为 I/O 供电和自动对焦马达供电设计，输出 1.8V-3.2V 可编程，每路 300mA 输出电流。LDO3-LDO6（AVDD） 为图像传感器模拟电路供电，输出 1.7V-3.0V 可编程，每路 300mA 输出电流，在 1kHz 下 PSRR 高达 85dB，有效滤除电源纹波。LDO7-LDO8（DVDD） 为图像传感器数字核心供电，输入 1.1V-5V，输出 0.855V-1.8V 可编程（LDO8 支持更精细的 0.855V-1.14V 低电压选项），LDO7 最大 600mA，LDO8 最大 1000mA，满足高功耗图像传感器的需求。3 个 GPO 引脚 可控制外部器件或复用为其他功能。I²C 接口 支持各通道独立使能、输出电压编程、软启动时间和保护行为配置。IRQB 中断输出 可报告过流、欠压和过温事件。CXDC65215A 采用超小型 WL-CSP-25B 1.84×1.84mm 封装，是智能手机、平板电脑、便携式仪器等摄像头模块应用的理想电源管理方案。

2. 主要特点与技术亮点

• 高集成度：单芯片集成8路LDO和3个GPO，覆盖摄像头模块所有电源轨需求，大幅减少PCB面积和外围元件数量。
• 高PSRR性能：LDO3-6（AVDD）在1kHz下PSRR高达85dB，10kHz下仍保持75dB，有效抑制电源纹波，为图像传感器模拟电路提供纯净供电，提升图像质量。
• 灵活的电压编程：通过I²C接口独立设置各LDO输出电压。LDO1/2（1.8V-3.2V，8档），LDO3-6（1.7V-3.0V，8档），LDO7（0.9V-1.8V，8档），LDO8（0.855V-1.8V，含0.855V/0.9V/0.95V/1.0V/1.04V/1.09V/1.14V/1.8V等8档）。
• 大电流输出能力：LDO1-6每路300mA，LDO7 600mA，LDO8 1000mA，满足从低功耗到高功耗各类图像传感器的供电需求。
• 可编程软启动和放电：各LDO软启动时间可编程（0ms/1ms/2ms/4ms），输出放电电阻可选（LDO1-6：45Ω，LDO7-8：25Ω），可通过I²C独立使能。
• 完善的保护机制：包括过流保护（OCP，1.2×Imax至3×Imax，5ms去抖）、欠压保护（VDDA UVLO，2.6V下降，1ms延时）、过温保护（OTP，150°C关断，110°C恢复），可通过I²C配置OCP和PGB故障时仅关断自身或关断所有通道。
• 3个GPO控制引脚：GPO1/2/3为推挽输出，可通过I²C独立使能和输出电平控制，用于控制外部稳压器、LED或其他外设。
• 超小封装：WL-CSP-25B 1.84×1.84mm封装，适合空间极度受限的摄像头模块和便携设备。

3. 典型应用电路

CXDC65215A 的典型应用电路包含：VDDA输入（2.8V-5V，接1μF电容），PVIN12/3/45/6/7/8分别接对应输入电源，各LDO输出接2.2μF或4.7μF电容，VREF引脚接1μF基准电容，HWEN引脚控制芯片使能，SCL/SDA连接I²C总线，IRQB提供中断输出，GPO1-3控制外部器件。

图1. 典型应用电路（摄像头模块电源方案）

4. 极限参数与电气特性（设计参考）

5. 工作原理与设计指导

5.1 总体架构

CXDC65215A 包含8路LDO和3个GPO，所有LDO均采用高PSRR架构。芯片通过HWEN引脚使能，VDDA为内部模拟电路供电（需接1μF电容），各LDO的输入电源（PVIN12/3/45/6/7/8）可独立连接。I²C接口用于配置各通道输出电压、软启动时间、使能控制和保护行为。IRQB开漏输出报告故障事件。

5.2 LDO通道详解

• LDO1（VIO）：输入2.8V-5V，输出1.8V-3.2V（8档可编程），300mA，PSRR 70dB@1kHz，用于I/O接口供电。
• LDO2（VAF）：输入2.8V-5V，输出1.8V-3.2V（8档可编程），300mA，PSRR 70dB@1kHz，用于自动对焦马达供电。
• LDO3-6（AVDD）：输入2.8V-5V，输出1.7V-3.0V（8档可编程），每路300mA，PSRR 85dB@1kHz（LDO3/4/5/6），为图像传感器模拟电路供电。
• LDO7（DVDD）：输入1.1V-5V，输出0.9V-1.8V（8档可编程，含1.8V），600mA，PSRR 78dB@1kHz，用于图像传感器数字核心供电。
• LDO8（DVDD）：输入1.1V-5V，输出0.855V-1.8V（8档可编程，含0.855V/0.9V/0.95V/1.0V/1.04V/1.09V/1.14V/1.8V），1000mA，PSRR 78dB@1kHz，用于高功耗图像传感器数字核心供电。

注意：LDO7/8的PVIN来自外部Buck，外部Buck需先于LDO7/8上电。

5.3 GPO控制引脚

3个GPO引脚为推挽输出，可独立使能（GPOx_EN）和设置输出电平（GPOx_TX）。GPO的拉高电压由VOUT1（VIO）提供，因此LDO1需先于GPO上电。GPO可用于控制外部稳压器的使能、LED开关或其他外设。

5.4 上电/下电时序控制

CXDC65215A 支持两种控制模式：硬件使能（HWEN） 和 I²C软件控制。HWEN引脚从低到高切换时，所有8路LDO强制上电（按I²C寄存器0x1A配置）；HWEN从高到低切换时，所有8路LDO强制下电（按寄存器0x1B配置）。EN_TD位可配置使能/禁能延时（0ms-10ms可选）。LDOx_ON/LDOx_OFF寄存器提供各通道独立的软件使能控制，写入1后自动清零。

5.5 保护与中断机制

• VDDA UVLO：VDDA低于2.6V（典型）时，经可编程延时（128μs-1024μs）后所有LDO关断；VDDA回升至2.8V以上恢复。VDDAUV可配置为仅触发中断或关断所有LDO。
• OCP（过流保护）：各LDO独立过流检测，当输出电流超过限流阈值（1.2×Imax至3×Imax）并持续5ms后，对应LDO关断。OCFB功能可配置：OCP触发后，输出电流折返至短路限流值（LDO1-6：60-300mA，LDO7：120-600mA，LDO8：200-1000mA）。LDOx_OC_SHDN_ALL位可配置OCP发生时仅关断自身或关断所有通道。
• PGB（功率良好）：输出电压低于目标值70%并持续400μs后触发PGB故障，对应LDO关断。LDOx_PGB_SHDN_ALL位可配置PGB故障时仅关断自身或关断所有通道。
• OTP（过温保护）：结温超过150°C时，OTP触发，所有通道关断；温度降至110°C以下后，可通过重新上电或HWEN切换恢复。OTP使能可通过寄存器0x0A[7:5]独立选择OTP0/1/2三个传感器。
• IRQB中断：开漏输出，任何未被屏蔽的故障事件（VDDA UV、OCP、PGB、OTP）发生时拉低。主机读取故障事件寄存器并清除后，IRQB恢复高阻抗。

5.6 输出放电

各LDO可通过LDOx_NDIS_EN位配置输出放电功能（使能后，关断时内部放电电阻将输出电容快速放电）。LDO1-6放电电阻典型值45Ω，LDO7-8典型值25Ω。

6. 基于 CXDC65215A 的智能手机摄像头模块电源设计实例

设计目标：一款高端智能手机后置主摄像头模块，系统输入来自2.8V-4.4V电池，需为图像传感器提供：VIO（1.8V/100mA，I/O接口），VAF（2.8V/200mA，自动对焦马达），AVDD（2.8V/150mA×4，模拟电路，需高PSRR），DVDD（1.1V/600mA，数字核心），以及1路GPO控制外部LED补光。

• 系统配置：选用 CXDC65215A。VDDA接电池（2.8V-4.4V），PVIN12/3/45/6/7/8均接电池。LDO1配置为1.8V/300mA（VIO），LDO2配置为2.8V/300mA（VAF），LDO3-6配置为2.8V/300mA（AVDD，四路并联可提供更大电流或独立供电），LDO7配置为1.1V/600mA（DVDD）。GPO1配置为外部LED补光控制。各LDO输出电容选2.2μF（LDO1-6）和4.7μF（LDO7），VDDA接1μF电容，VREF接1μF电容。
• I²C配置：上电后通过I²C设置各通道输出电压（寄存器0x20-0x3F），使能各通道（0x1A写入0xFF），配置软启动时间（默认1ms），使能输出放电。GPO1配置为使能并输出高电平以开启LED补光。
• PSRR优势：LDO3-6在1kHz下85dB的PSRR有效抑制电池电压纹波（如射频干扰、充电器噪声），确保图像传感器模拟电路获得纯净电源，提升暗光环境下的图像质量。
• 中断处理：IRQB连接AP中断引脚。当某路LDO发生OCP或PGB故障时，AP读取IRQ寄存器（0x10-0x12）定位故障通道，并执行相应恢复操作（如重新使能或上报系统）。
• 热设计：预估总功耗约0.5W（主要来自LDO8），θ_JA=48.3°C/W，在T_A=60°C下结温约84.2°C，远低于125°C推荐值。WL-CSP-25B超小封装需确保焊盘良好焊接至PCB。

7. PCB 布局与散热设计建议

• 输入/输出电容：各PVIN引脚需就近放置低ESR陶瓷电容（VDDA 1μF，PVIN12/3/45/6各1μF，PVIN7/8各2.2μF）。各LDO输出电容（2.2μF或4.7μF）靠近输出引脚放置。
• VREF电容：VREF引脚接1μF电容，靠近芯片放置，提供稳定的内部基准电压。
• I²C走线：SCL/SDA需外接2.2kΩ上拉电阻，走线远离功率路径和噪声源。
• IRQB走线：IRQB为开漏输出，需外接上拉电阻（推荐4.7kΩ-10kΩ），走线远离功率路径。
• GPO走线：GPO1-3为推挽输出，走线远离敏感模拟信号，可驱动外部器件使能端或LED。
• 地线设计：AGND应通过过孔连接至大面积地平面，WL-CSP封装主要通过焊球和PCB铜皮散热，建议芯片下方地平面面积尽量大并多过孔散热。
• 散热设计：根据θ_JA=48.3°C/W，在T_A=85°C时最大功耗约0.83W（T_J=125°C）。实际设计需计算总功耗，确保结温不超过125°C。增加铜皮面积和过孔可进一步降低热阻。

8. 订购信息与技术支持

CXDC65215A 采用 WL-CSP-25B 1.84×1.84 (BSC) 封装，无铅、RoHS合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。