CXDC65213H 摄像头模块智能电源管理IC
1.2A Buck + 1A Boost + 4×300mA高PSRR LDO | 2.5V-5.5V输入 | I²C可编程 | WL-CSP-25B

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXDC65213H | 封装：WL-CSP-25B 2.2×2.3 (BSC)

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXDC65213H 是一款专为摄像头模块、光学模块和SSD等空间受限应用设计的 智能电源管理IC（PMIC），集成了 1 通道低静态电流 HCOT Buck 转换器、1 通道 ACOT Boost 转换器 以及 4 通道高 PSRR 低压差线性稳压器（LDO）。CXDC65213H 通过 I²C 接口 可灵活配置通道上电时序、输出电压和 DVS 压摆率。芯片输入电压范围 2.5V 至 5.5V，Buck 转换器输出可编程范围为 0.6V 至 3.3V（12.5mV/步进），最大连续负载电流 1.2A；Boost 转换器输出可编程范围为 4.5V 至 5.5V（25mV/步进），最大连续负载电流 1A；4 路 LDO 输出可编程范围为 0.6V 至 3.775V（25mV/步进），每路最大输出电流 300mA，LDO1/LDO2 在 1kHz 下 PSRR 高达 70dB。CXDC65213H 提供完善的保护功能，包括 过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、过流保护（OCP） 和 过温保护（OTP），并通过 IRQ 中断输出 报告系统状态。芯片采用超小型 WL-CSP-25B 2.2×2.3mm 封装，是摄像头模块、光学模块和 SSD 等对尺寸和性能有严苛要求的理想电源管理方案。

1. 产品概述与市场定位

在智能手机摄像头模块、车载摄像头、安防监控、光学模块和固态硬盘（SSD）等应用中，系统需要多路稳定的电源轨，以供电给图像传感器、处理器、内存、马达驱动等不同负载，同时对 PCB 面积和电源性能有极高要求。CXDC65213H 作为一款 专为摄像头模块设计的智能PMIC，其核心优势在于 单芯片集成6路电源输出（1路Buck + 1路Boost + 4路LDO），覆盖了从 2.5V-5.5V 输入到各子系统所需的所有电压域，大幅简化了系统电源设计，显著减少了 PCB 占板面积。芯片内置的 HCOT（High-speed Constant On-Time） 和 ACOT（Advanced Constant On-Time） 控制架构保证了快速的负载瞬态响应和优异的轻载效率。

CXDC65213H 的 Buck 转换器 采用 HCOT 控制，支持 1.2A 连续输出电流，输出电压可通过 I²C 在 0.6V 至 3.3V 范围内以 12.5mV 步进编程，非常适合为处理器核心或 I/O 供电。Boost 转换器 采用 ACOT 控制，支持 1A 连续输出电流，输出电压可在 4.5V 至 5.5V 范围内以 25mV 步进编程，典型用于为摄像头模块的马达驱动或 LED 闪光灯供电。4 路 LDO 每路可提供 300mA 输出电流，输出电压可在 0.6V 至 3.775V 范围内以 25mV 步进编程，LDO1/LDO2 在 1kHz 下 PSRR 高达 70dB，非常适合为图像传感器的模拟电路供电，有效抑制电源噪声。I²C 接口 支持灵活的上电时序编程（7 个时序槽位）、DVS 压摆率控制和通道使能。IRQ 中断输出 可报告过温、过压、欠压和过流事件。CXDC65213H 采用超小型 WL-CSP-25B 2.2×2.3mm 封装，是摄像头模块、光学模块和 SSD 等对尺寸和性能有严苛要求的理想电源管理方案。

2. 主要特点与技术亮点

• 高集成度：单芯片集成1.2A Buck转换器、1A Boost转换器和4路300mA LDO，覆盖摄像头模块所有电源轨需求，大幅减少PCB面积。
• I²C灵活编程：通过I²C接口独立设置各通道输出电压、上电/下电时序（7个时序槽位）、DVS压摆率和工作模式（Auto PFM/Forced PWM/Ultra Sonic/Normal）。
• 高PSRR LDO：LDO1和LDO2在1kHz下PSRR高达70dB，100kHz下仍保持40dB，有效抑制电源噪声，为图像传感器模拟电路提供纯净电源。
• HCOT Buck控制：高速恒定导通时间控制，提供快速负载瞬态响应和优异的轻载效率，低静态电流适合电池供电应用。
• ACOT Boost控制：先进恒定导通时间控制，支持1A连续输出，内置NFC频率避让功能（Auto NFC/FCCM NFC），避免与NFC模块（847kHz±106kHz）的相互干扰。
• 可编程DVS压摆率：Buck、Boost和LDO的DVS压摆率均可通过I²C独立编程，满足不同负载对电压变化速率的要求。
• 完善的保护机制：包括过压保护（OVP，可选放电或锁存）、欠压保护（UVP，可选打嗝或锁存）、过流保护（OCP，可选打嗝或锁存）和过温保护（OTP，可选手动恢复、自动恢复或锁存）。
• 硬件使能控制：HWEN引脚控制芯片整体使能，BSTEN引脚独立控制Boost转换器，提供灵活的系统控制选项。
• 超小封装：WL-CSP-25B 2.2×2.3mm封装，适合空间极度受限的摄像头模块和可穿戴设备。

3. 典型应用电路

CXDC65213H 的典型应用电路包含：VIN_SYS/VIN_B/VIN_BST输入（2.5V-5.5V），Buck输出（接1μH电感，10μF+10μF输出电容），Boost输出（接0.47μH电感，22μF输出电容），LDO1-4各接2.2μF输出电容。HWEN引脚控制芯片使能，BSTEN引脚控制Boost使能，SCL/SDA连接I²C总线，INTRB提供中断输出，REF引脚接10nF基准电容。VSYS接1μF电容。

图1. 典型应用电路（摄像头模块电源方案）

4. 极限参数与电气特性（设计参考）

5. 工作原理与设计指导

5.1 总体架构

CXDC65213H 包含6路电源输出：1路HCOT Buck转换器（1.2A）、1路ACOT Boost转换器（1A）和4路高PSRR LDO（每路300mA）。芯片支持2.5V-5.5V输入，所有通道均可通过I²C编程输出电压和工作模式。HWEN引脚控制芯片整体使能，BSTEN引脚独立控制Boost转换器，提供灵活的系统控制。

5.2 Buck 转换器（HCOT）

Buck转换器采用 HCOT（High-speed Constant On-Time） 控制架构，输入2.5V-5.5V，输出通过I²C寄存器0x0C在0.6V-3.3V范围内编程（12.5mV步进），最大连续输出电流1.2A。支持Auto PFM、Forced PWM、Ultra Sonic和Normal四种工作模式（寄存器0x00[1:0]）。Auto PFM模式在轻载时自动进入PFM，降低功耗；Ultra Sonic模式确保开关频率始终高于20kHz，避免音频噪声。电流限流可选1.5A/2A/2.5A/3A（寄存器0x00[3:2]），默认2A。

5.3 Boost 转换器（ACOT）

Boost转换器采用 ACOT（Advanced Constant On-Time） 控制架构，输入2.5V-4.4V（需低于输出0.1V），输出通过I²C寄存器0x11[7:2]在4.5V-5.5V范围内编程（25mV步进），最大连续输出电流1A。支持Auto PFM、Forced PWM、Ultra Sonic和Normal四种工作模式。内置 NFC频率避让功能：Auto NFC模式（0x05[6]=1, 0x39[2]=0）在开关频率接近600kHz时自动提升至1.1MHz；FCCM NFC模式（0x05[6]=0, 0x39[2]=1）在负载超过130mA时强制进入3MHz FPWM，有效避免与NFC模块（847kHz±106kHz）的干扰。

5.4 LDO 线性稳压器

4路LDO输入1.9V-5.5V，输出通过I²C寄存器0x0D-0x10在0.6V-3.775V范围内编程（25mV步进），每路最大输出电流300mA。LDO1/2在1kHz下PSRR高达70dB，100kHz下仍保持40dB，适合为图像传感器模拟电路供电。LDO3/4在1kHz下PSRR为50dB，10kHz下保持40dB。支持Auto Mode和EN Forced Mode（高PSRR模式），EN Forced Mode可进一步提升PSRR但会增加静态电流。

5.5 上电时序控制（Sequence）

CXDC65213H 支持 7个时序槽位 的可编程上电/下电时序。通过寄存器0x00[6:4]（Buck）、0x01-0x04[6:4]（LDO1-4）将各通道分配到SLOT1-SLOT7。时序间隔可通过寄存器0x09[7:6]编程（1mV/μs、2mV/μs、4mV/μs、7mV/μs），软启动时间随之确定。寄存器0x09[5:4]控制时序模式：00=时序关断，01=时序开启，10=各通道独立使能（默认），11=全部通道立即关断。上电时序执行期间更改时序设置无效，新设置将在时序完成后生效。

5.6 DVS 动态电压调节

各通道DVS压摆率可独立编程：Buck（0x14[7:6]：7/4/2/1mV/μs）、Boost（0x14[3:2]：32/15/8/4mV/μs）、LDO（0x14[5:4]：36/14/8.5/4mV/μs，默认14mV/μs）。DVS功能允许在通道开启状态下动态调整输出电压，满足处理器不同工作状态的核心电压需求。

5.7 保护与中断机制

• UVLO：VSYS低于2.35V（典型下降）时芯片关断，高于2.45V恢复。
• OTW/OTP：结温超过125°C触发OTW预警（仅中断），超过140°C触发OTP关断。OTP恢复模式可选：手动恢复（复位寄存器）、自动恢复（保留寄存器）、锁存（需重新上电）。
• UVP：输出电压低于设定值80%触发，可选打嗝（Hiccup）或锁存（Latch）模式。打嗝模式连续3次后进入锁存。
• OVP：输出电压高于设定值120%触发，Buck/LDO可选放电或锁存，Boost为锁存模式。
• OCP：Buck/Boost/LDO各有独立限流，触发后可选打嗝或锁存模式。
• IRQ中断：INTRB开漏输出，任何未屏蔽的故障事件（UV/OV/OCP/OTW/OTP/VSYS UV/OV）都会拉低INTRB。主机读取故障事件寄存器并写1清除后，INTRB恢复高阻抗。

6. 基于 CXDC65213H 的智能手机摄像头模块电源设计实例

设计目标：一款智能手机后置摄像头模块，系统输入来自3.8V电池（2.5V-4.4V），需提供：核心电压1.1V/0.8A（图像传感器数字），I/O电压1.8V/0.3A（传感器I/O），模拟电压2.8V/0.2A（传感器模拟，需高PSRR），马达驱动5V/0.5A（自动对焦/光学防抖），以及1.2V/0.1A（辅助逻辑）。

• 系统配置：选用 CXDC65213H。Buck配置为1.1V/1.2A（传感器核心），LDO1配置为2.8V/300mA（传感器模拟，高PSRR模式），LDO2配置为1.8V/300mA（传感器I/O），LDO3配置为1.2V/300mA（辅助逻辑），Boost配置为5V/1A（马达驱动）。电感：Buck选1μH（2016封装，3.1A饱和），Boost选0.47μH（2012封装，3.4A饱和）。输入电容10μF/6.3V（Buck/Boost共用），Buck输出电容10μF+10μF，Boost输出电容22μF，各LDO输出电容2.2μF。
• 时序配置：通过I²C编程上电顺序：SLOT1=Boost（5V马达先建立），SLOT2=Buck（1.1V核心），SLOT3=LDO1（2.8V模拟），SLOT4=LDO2（1.8V I/O），SLOT5=LDO3（1.2V辅助）。时序间隔设为4mV/μs（默认）。
• DVS配置：Buck DVS压摆率设为4mV/μs（默认），适应传感器不同工作状态下的核心电压调整。
• NFC避让：若摄像头模块靠近NFC天线，启用Auto NFC模式（0x05[6]=1, 0x39[2]=0），避免Boost开关频率干扰NFC通信。
• 热设计：预估总功耗约0.5W，θ_JA=32.7°C/W，在T_A=60°C下结温约76.4°C，远低于125°C推荐值。WL-CSP-25B超小封装需确保焊盘良好焊接至PCB。

7. PCB 布局与散热设计建议

• 输入/输出电容：各VIN引脚需就近放置低ESR陶瓷电容（VSYS/VINB 10μF，VIN12/VIN3/VIN4 2.2μF）。Buck输出电容（10μF×2）和Boost输出电容（22μF）靠近对应输出引脚。
• 电感放置：Buck电感和Boost电感应靠近LXB/LXBST引脚，走线宽而短，LX节点面积最小化以降低EMI。
• 反馈走线：Buck的FB1引脚直接连接至Buck输出电容，走线远离LX节点。LDO输出电容靠近LDO输出引脚。
• REF电容：REF引脚接10nF电容，靠近芯片放置。
• I²C走线：SCL/SDA需外接2.2kΩ上拉电阻，走线远离功率路径和噪声源。
• 地线设计：AGND、DGND、GNDB、GNDBST应通过过孔连接至大面积地平面，Exposed Pad（若有）焊接至地平面。
• 散热设计：根据θ_JA=32.7°C/W，在T_A=85°C时最大功耗约1.22W（T_J=125°C）。WL-CSP封装主要通过焊球和PCB铜皮散热，建议芯片下方地平面面积尽量大并多过孔散热。

8. 订购信息与技术支持

CXDC65213H 采用 WL-CSP-25B 2.2×2.3 (BSC) 封装，无铅、RoHS合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。