CXSD61283 1A同步降压DC/DC转换器 | 2.8V-5.5V | 1.5MHz | 轻载DCM - 嘉泰姆电子

CXSD61283 1A同步降压DC/DC转换器 | 2.8V-5.5V | 1.5MHz | 轻载DCM - 嘉泰姆电子

产品型号:CXSD61283
产品类型:DC-DC转换器
产品系列:开关稳压器降压 (Buck) 转换器
产品状态:量产
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产品简介

CXSD61283 是一款1A同步降压DC/DC转换器,支持2.8V-5.5V宽输入,1.5MHz固定开关频率,集成同步整流器,无需外部肖特基二极管,轻载自动进入不连续PWM模式提升效率,100%占空比低压差,TSOT-23-5封装。嘉泰姆电子提供完整方案。

技术参数

输入电压范围 (VIN)2.8V~5.5V
输出电压 (VOUT)0.6V~5.5V
输出电流 (IOUT)1A
工作频率1500kHz
转换效率95%
封装类型TSOT-25
Topology开关稳压器降压 (Buck) 转换器
Control methodResistor
Switching frequency100kHz~2500kHz
Protection过流/过压/过温
Features100% Duty Cycle;Current Mode Control;Enable Input;Internal Compensation;OCP;OTP;PSM;Stable with Ceramic Capacitor
Application开关稳压器
Operating temp-40℃~125℃
Precision±1%
Ext SyncNo
Ron HS (typ) (mOhm)280
Ron LS (typ) (mOhm)250
Iq (typ) (mA)0.078
InterfaceI2C
Current Limit (typ) (A)1.5
Number of Outputs1

产品详细介绍

CXSD61283 1A同步降压DC/DC转换器 | 2.8V-5.5V | 1.5MHz | 轻载DCM - 嘉泰姆电子

CXSD61283 1A同步降压DC/DC转换器
2.8V-5.5V宽输入 | 1A输出 | 1.5MHz | 轻载不连续PWM模式

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61283 | 封装:TSOT-23-5

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61283 是一款高效率、同步降压DC/DC转换器,专为便携式电子设备、电池供电系统和空间受限应用而设计。该芯片支持 2.8V至5.5V 的宽输入电压范围,可直接由单节锂离子电池或USB电源供电,提供高达 1A 的连续输出电流,输出电压可调(0.6V至VIN)。内部集成低导通电阻同步整流器,无需外部肖特基二极管,显著简化电路设计并提高效率,最高可达 95%。芯片以 1.5MHz 固定开关频率工作,允许使用小型电感器和陶瓷电容,减小PCB占板面积。 轻载自动不连续PWM模式 在电感电流较低时关闭同步整流器,提升轻载效率。内置 PWM/LDO自动切换 功能,在输入电压接近输出电压时自动进入LDO模式, 100%占空比 确保低压差条件下的稳定输出。 逐周期电流限制输入欠压锁定(UVLO)热关断保护(OTP) 确保系统安全运行。关断电流低于 0.1μA,非常适合电池供电设备。CXSD61283 采用超小型 TSOT-23-5 封装,是NIC卡、手机、PDA、无线调制解调器、MP3播放器和便携仪表的理想电源方案。

核心优势: 2.8V-5.5V宽输入 | 1A输出 | 1.5MHz高频 | 无需外部肖特基二极管 | 效率高达95% | 轻载不连续PWM模式 | PWM/LDO自动切换 | 100%占空比 | 低关断电流<0.1μA | TSOT-23-5超小封装 | 工业级温度范围。

1. 产品概述与市场定位

在便携式电子设备中,PCB面积和轻载效率是设计的关键考量。CXSD61283 作为一款 同步降压转换器,其核心优势在于 1.5MHz高频开关 允许使用小型电感器和陶瓷电容,减小方案尺寸;同时内部集成同步整流器,无需外部肖特基二极管,进一步简化BOM和布局。芯片支持 2.8V至5.5V 的宽输入电压,可直接从单节锂离子电池(3.0V-4.2V)或USB电源(5V)取电,可提供高达 1A 的输出电流,输出电压可通过外部电阻在0.6V至VIN范围内可调,满足各种低压核心供电需求。

芯片采用 电流模式PWM控制,提供快速瞬态响应和可靠的逐周期电流限制。 1.5MHz固定开关频率 使输出纹波易于滤除,同时允许使用小尺寸外部元件。 轻载自动不连续PWM模式 在电感电流较低时自动关闭同步整流器,减少开关损耗,显著提升轻载效率。内置的 PWM/LDO自动切换 功能在输入电压接近输出电压时(如电池放电末期)自动过渡到LDO模式,通过连续导通上管P-MOSFET维持输出调节, 100%占空比 确保在低压差条件下(VIN接近VOUT)仍能提供稳定输出,最大限度地延长电池寿命。 关断电流低于0.1μA,在系统待机时可最大限度地延长电池寿命。CXSD61283 采用超小型 TSOT-23-5 封装,是NIC卡、手机、PDA、无线调制解调器、MP3播放器和便携仪表的理想电源方案。

2. 主要特点与技术亮点

宽输入电压2.8V至5.5V,兼容单节锂电和USB
1A输出电流满足便携设备核心供电需求
1.5MHz高频允许小型电感器和陶瓷电容
无需外部肖特基集成同步整流,简化BOM
效率高达95%低导通电阻MOSFET
轻载不连续PWM提升轻载效率
PWM/LDO自动切换100%占空比,低压差下保持稳定
可调输出电压0.6V至VIN,灵活适配多种负载
低关断电流<0.1μA,延长电池寿命
TSOT-23-5业界最小的1A封装之一
  • 同步整流架构:内部集成低导通电阻P-MOSFET(280mΩ典型)和N-MOSFET(250mΩ典型),无需外部肖特基二极管,提高效率并降低BOM成本。
  • 1.5MHz固定开关频率:允许使用小型电感器(典型2.2μH-4.7μH)和陶瓷电容,输出纹波小,适合空间受限应用。
  • 轻载不连续PWM模式:在电感电流较低时自动关闭同步整流器,减少开关损耗,显著提升轻载效率,特别适合待机功耗要求严格的应用。
  • PWM/LDO自动切换与100%占空比:在输入电压接近输出电压时,自动进入LDO模式(上管持续导通),100%占空比确保低压差条件下的稳定输出,适用于电池放电末期。
  • 可调输出电压:通过外部电阻可将输出电压设定在0.6V至VIN之间的任意值,满足不同负载的需求。
  • 逐周期电流限制:峰值限流典型1.5A,有效防止过载和短路损坏。
  • 低静态电流:PWM模式下静态电流典型78μA,关断电流低于0.1μA,适合电池供电设备。
  • 内部软启动:启动时输出电压平缓上升,限制浪涌电流,支持预偏置输出。
  • 热关断保护(OTP):结温超过150°C时关断,降温后自动恢复,确保芯片安全。
  • TSOT-23-5封装:超小封装,适合高密度布局。

3. 引脚封装图

引脚封装图
引脚封装图:TSOT-23-5

4. 典型应用电路

典型应用电路
图2. 典型应用电路(2.8V-5.5V输入,1A输出)

5. 极限参数与电气特性(设计参考)

极限参数(Absolute Maximum Ratings)
符号参数最小值最大值单位
VIN输入电压-0.36.5V
LX开关节点电压-0.3(<30ns -5)VIN+0.3(<30ns 7.5)V
EN, FB控制引脚电压-0.3VIN+0.6V
PD @ TA=25°C最大功耗(TSOT-23-5)0.392W
θJA结到环境热阻(TSOT-23-5)255°C/W
TJ结温范围-150°C
TSTG存储温度范围-65150°C
ESD(HBM)人体模型2kV
推荐工作条件(Recommended Operating Conditions)
参数最小值最大值单位
VIN 输入电压2.85.5V
结温范围-40125°C
环境温度范围-4085°C
关键电气特性(VIN=3.6V,VOUT=2.5V,TA=25°C,典型值)
参数条件典型值单位
输入电压范围(VIN)2.8-5.5V
反馈参考电压(VREF)0.6V
VREF精度±2%
静态电流(IQ)IOUT=0mA78μA
关断电流(ISHDN)EN=GND0.1μA
高侧导通电阻(RDS(ON)_P)IOUT=200mA280
低侧导通电阻(RDS(ON)_N)IOUT=200mA250
峰值电流限制(ILIM)1.5A
开关频率(fOSC)IOUT=100mA1.5MHz
EN阈值(上升/下降)1.5 / 0.4V
UVLO阈值(上升)2.3V
UVLO迟滞0.2V
热关断阈值(TSD)150°C
最大占空比(DMAX)100%
输出电压精度(可调)±3%

6. 工作原理与设计指导

6.1 电流模式PWM控制与轻载不连续模式

CXSD61283 采用 峰值电流模式PWM控制,固定1.5MHz开关频率。在正常工作时,内部高侧P-MOSFET在每个时钟周期开始时导通,电感电流上升直至达到误差放大器输出设定的峰值电流阈值。误差放大器通过比较FB引脚反馈电压与内部0.6V参考电压来调节输出。当负载电流增加时,FB电压下降,误差放大器提高电流阈值,使电感电流增加以匹配负载。

芯片在轻载时自动进入 不连续PWM模式:当电感电流降至接近零时,同步整流器(N-MOSFET)自动关断,防止电感电流反向流动,减少开关损耗,显著提升轻载效率。该模式在待机或轻载条件下特别有效,可延长电池供电设备的工作时间。

6.2 输出电压设置

输出电压通过外部分压电阻设置,FB参考电压为 0.6V(典型值)。公式:VOUT = VREF × (1 + R1/R2)。推荐R2取值300kΩ至60kΩ(使R2电流为2μA-10μA),R1根据目标输出电压计算。为提高稳定性,建议CFF(前馈电容)根据输出电压选择(见表1)。

推荐元件配置(VIN=3.6V,VOUT=1.8V,IOUT=1A):电感L=2.2μH,输入电容CIN=4.7μF,输出电容COUT=10μF。

6.3 电感器选型

建议纹波电流为最大负载电流的 40%(ΔIL = 0.4 × IOUT(MAX))。电感值公式:L = [VOUT × (VIN - VOUT)] / [VIN × fSW × ΔIL]。1.5MHz高频允许使用小型电感,推荐电感值范围:1.5μH-2.2μH。饱和电流应大于峰值限流值(约1.5A)。

设计示例(VIN=3.6V,VOUT=1.2V,IOUT=1A,ΔIL=0.4A):L = 1.2×(3.6-1.2)/(3.6×1.5M×0.4) ≈ 1.33μH,实际可选用1.5μH或2.2μH。峰值电流 = 1 + 0.2 = 1.2A。

6.4 输入与输出电容选型

输入电容推荐 4.7μF 陶瓷电容(X5R/X7R),电压额定值应大于最大输入电压的1.5倍。输出电容推荐 10μF 陶瓷电容。陶瓷电容具有低ESR和高纹波电流能力,是理想选择。推荐使用 Murata、TDK 或 TAIYO YUDEN 的 X5R/X7R 系列电容。

6.5 热设计

TSOT-23-5封装 θJA=255°C/W(标准JEDEC 51-3单层板),在 TA=25°C 时最大功耗0.392W。由于封装较小,热阻较高,建议通过PCB铜箔散热(底部散热焊盘焊接至大面积地平面)以降低热阻。在较高环境温度或大负载下,需注意功耗限制。

6.6 保护功能详解

  • 逐周期峰值电流限制:限流阈值1.5A(典型),防止过流。
  • 输入欠压锁定(UVLO):VIN上升阈值2.3V,防止欠压工作。
  • 热关断保护(OTP):结温超过150°C关断,降温后自动重启。
  • 内部软启动:启动时输出电压平缓上升,限制浪涌电流,支持预偏置输出。
  • 100%占空比:在低压差条件下,上管P-MOSFET持续导通,维持输出调节。

7. 基于 CXSD61283 的便携设备电源设计实例

设计目标:一款MP3播放器,需要为处理器核心提供 1.8V/1A 的电源,输入来自单节锂离子电池(2.8V-4.2V)或USB(5V),要求高效率、小尺寸和低待机功耗。

  • 系统配置:选用 CXSD61283,VIN=2.8V-4.2V(USB 5V也兼容),VOUT=1.8V,IOUT=1A。电感 L=2.2μH(DCR<60mΩ),输入电容 CIN=4.7μF(X5R,10V),输出电容 COUT=10μF(陶瓷)。分压电阻 R1=200kΩ(R1=200kΩ,R2=100kΩ,VREF=0.6V,VOUT=1.8V)。CFF=8.2pF(按推荐表)。
  • 效率表现:在 3.6V 输入、1.8V/1A 输出条件下,典型效率高于 90%。轻载不连续PWM模式在待机时显著提升效率。
  • 轻载优势:在输出电流低于100mA时,不连续PWM模式自动启用,开关损耗降低,待机功耗减少约30%。
  • 超小尺寸:TSOT-23-5封装,整体方案面积小于 4mm×4mm,适合MP3播放器等紧凑设备。
  • 热设计:TSOT-23-5 θJA=255°C/W,在 TA=25°C 时最大功耗0.392W。实际满载功耗约0.25W,温升约64°C,结温约89°C(需注意散热),满足要求。
设计支持: 嘉泰姆电子提供 CXSD61283 评估板、参考设计(原理图、BOM、PCB 布局)及 FAE 技术支持,助力工程师快速完成产品开发。

8. PCB 布局建议

  • 主功率回路最小化:将输入电容、CXSD61283 的 VIN 和 GND 引脚、LX 节点以及输出电感紧密布局,减小功率回路的寄生电感和电阻。
  • LX 节点控制:LX 走线应短而宽,但面积尽可能小以降低辐射EMI。保持模拟元件远离LX节点,避免杂散电容噪声耦合。
  • 输入电容靠近芯片:输入电容应尽可能靠近 VIN 和 GND 引脚放置,以减小输入回路寄生电感。
  • 输出电容靠近负载:输出电容应靠近负载端放置,以提供最佳的瞬态电流响应。
  • 反馈网络短而直接:FB 分压电阻应紧靠芯片放置,走线远离 LX 节点和电感等噪声源。
  • GND 与散热焊盘:GND引脚必须连接至大面积地平面,通过多个过孔散热。建议采用多层PCB设计,地平面作为第二层。
  • EN 引脚:EN引脚不可悬空,需接逻辑高或低电平。

9. 订购信息与技术支持

CXSD61283 采用 TSOT-23-5 封装,无铅、RoHS合规,工作温度范围 -40°C 至 +85°C(环境),结温范围 -40°C 至 +125°C。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和FAE现场支持。

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