
CXSD61112 4A I²C控制同步降压转换器 | 2.5V-5.5V | DVS | AEC-Q100 - 嘉泰姆电子
| 产品型号: | CXSD61112 |
| 产品类型: | DC-DC转换器 |
| 产品系列: | 开关稳压器降压 (Buck) 转换器 |
| 产品状态: | 量产 |
| 浏览次数: | 7 次 |
产品简介
技术参数
| 输入电压范围 (VIN) | 2.5V~5.5V |
|---|---|
| 输出电压 (VOUT) | 0.303125V~5.5V |
| 输出电流 (IOUT) | 4A |
| 工作频率 | 3000kHz |
| 转换效率 | 95% |
| 封装类型 | TSSOP-14(PP) |
| Topology | 开关稳压器降压 (Buck) 转换器 |
| Control method | Digital |
| Switching frequency | 2700kHz~3300kHz |
| Protection | 过流/过压/过温 |
| Features | 100% Duty Cycle;AEC-Q100;Adjustable Current Limit;Current Mode Control;Cycle-by-Cycle Current Limit;Enable Input;I2C;Internal Compensation;OCP;OTP;Power Good;SCP;Selectable (PSM or PWM);Stable with Ceramic Capacitor;UVP;Voltage Mode Control |
| Application | 开关稳压器 |
| Operating temp | -40℃~125℃ |
| Precision | ±1% |
| Ext Sync | No |
| Ron HS (typ) (mOhm) | 40 |
| Ron LS (typ) (mOhm) | 20 |
| Iq (typ) (mA) | 1.3 |
| Interface | I2C |
| Current Limit (typ) (A) | 6.2 |
| Number of Outputs | 1 |
产品详细介绍
CXSD61112 4A I²C控制同步降压转换器
2.5V-5.5V输入 | 可编程输出0.3V-5.5V | DVS | AEC-Q100
产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61112 | 封装:TSSOP-14(带散热焊盘)
技术咨询:ouamo18@jtm-ic.com 或致电 13823140578 (嘉泰姆电子)
嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61112 是一款峰值电流模式PWM同步降压DC/DC转换器,集成 I²C 控制接口,能够从 2.5V 至 5.5V 的宽输入电压范围内提供 4A 的连续输出电流。该器件专为汽车信息娱乐系统(导航、信息显示、音频、视频)以及需要极低关断电流和静态电流的电池供电设备设计,非常适合为微控制器和ASIC等低压负载供电。
芯片内部集成低导通电阻的同步整流器(高侧P-MOSFET 40mΩ,低侧N-MOSFET 20mΩ),显著降低了PWM模式下的导通损耗,无需外部肖特基二极管。固定 3MHz 的开关频率允许使用小型滤波元件,配合紧凑的TSSOP-14(带散热焊盘)封装,实现了小PCB面积的应用方案。CXSD61112 支持 动态电压缩放(DVS),可通过I²C接口在四个电压档位内灵活调整输出电压(0.3V-5.5V),并允许选择 自动PSM/PWM 或 强制PWM 工作模式,优化轻载效率。芯片还提供 远程接地感测、可编程限流、主动输出放电、过流/过温保护 以及 AEC-Q100 Grade 2 车规级认证,是汽车和工业高可靠性电源管理的理想选择。
1. 产品概述与市场定位
在汽车信息娱乐系统、工业负载点电源以及高端便携设备中,灵活的数字控制和高效率的电源管理是核心需求。CXSD61112 作为一款 I²C控制同步降压转换器,其核心价值在于 数字可编程性、高集成度和优异的动态性能。宽输入电压范围(2.5V-5.5V)使其完美兼容单节锂离子电池、USB电源以及汽车电源总线,可生成低至0.3V的核电压,为FPGA、ASIC、DSP等核心负载供电。
芯片的 I²C接口 允许主机灵活设置输出电压、工作模式、限流阈值等参数,并支持动态电压缩放(DVS),在运行中平滑调整输出电压,优化系统功耗。通过VSEL硬件引脚,系统可以即时切换两组预设配置,实现零延迟的电压变化。内置的 远程接地感测 功能补偿了PCB走线电阻引起的压降,确保在重载下输出电压的精确度。自动PSM/PWM模式切换在轻载时通过跳脉冲和零电流检测大幅提升效率,而强制PWM模式则保持固定频率,简化EMI设计。CXSD61112 采用 TSSOP-14(带散热焊盘)封装,热阻低至30.1°C/W,并通过AEC-Q100 Grade 2认证,是汽车级高可靠性电源转换的优选方案。
2. 主要特点与技术亮点
- I²C 数字控制:支持快速模式(400kbps),可编程输出电压、工作模式(Auto/Forced PWM)、限流阈值(4.7A~6.2A)、输出放电等,寄存器在关断状态下仍保留。
- 动态电压缩放(DVS):在同一电压档位内,通过I²C平滑改变输出电压,斜率约3mV/10μs,防止瞬态过冲/欠冲,适用于处理器动态电源管理。
- VSEL 硬件快速切换:通过专用引脚可即时选择两组预设输出配置(电压、模式、档位),实现零延迟切换,满足快速响应需求。
- 远程接地感测(GNDR):独立的地感引脚,补偿PCB走线电阻引起的压降,确保重载下输出电压精度达±2%。
- 自动 PSM/PWM 与强制 PWM:轻载时自动进入脉冲跳跃模式(PSM),通过零电流检测和睡眠状态降低功耗;强制PWM模式保持固定3MHz频率,便于EMI设计。
- 低功耗模式(LPM):在极轻载(<100μA)下进一步降低静态电流,提升待机效率,延长电池寿命。
- 多重保护:逐周期峰值限流(可调4.7A-6.2A)、输入欠压锁定(UVLO)、输出欠压保护(UVP,自动重试或锁存)、过温保护(150°C关断,130°C恢复)。
- 主动输出放电:关断时通过内部40Ω电阻快速泄放输出电容残余电压,确保系统安全。
3. 典型应用电路
CXSD61112 的典型应用电路包括输入电容、输出电容、功率电感、I²C上拉电阻、VSEL和EN控制等。输入电压经转换后输出可编程电压。具体原理图如下所示,详细元件参数可参考数据手册推荐表。

图1. CXSD61112 典型应用电路(I²C控制同步降压转换器)
图2. CXSD61112 内部功能方框图
内部集成:P-MOSFET高侧开关、N-MOSFET低侧同步整流器、电流检测、斜坡补偿、误差放大器、PWM比较器、振荡器(3MHz)、I²C接口、DVS控制、软启动、远程地感、过流/过温/欠压保护逻辑等。
4. 极限参数与电气特性(设计参考)
| 符号 | 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| PVIN, AVDD | 输入电压 | -0.3 | 6 | V |
| LX | 开关节点电压(连续) | -0.3 | 6 | V |
| EN, VOUT, SCL, SDA | 其他引脚 | -0.3 | 6 | V |
| PD @ TA=25°C | 最大功耗(TSSOP-14带散热焊盘) | — | 3.32 | W |
| θJA | 结到环境热阻 | — | 30.1 | °C/W |
| θJC | 结到外壳热阻 | — | 7.5 | °C/W |
| TJ | 结温范围 | -40 | 150 | °C |
| TSTG | 存储温度 | -65 | 150 | °C |
| ESD (HBM) | 人体模型 | — | 2 | kV |
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| AVDD, PVIN 输入电压 | 2.5 | 5.5 | V |
| 结温 TJ | -40 | 125 | °C |
| 环境温度 TA | -40 | 105 | °C |
| 参数 | 条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 关断电流 | EN=0V | 1 | μA |
| 输出电压精度(普通模式) | VIN=2.5-5.5V, IOUT<2.7A | ±2% | — |
| 输出电压精度(低功耗模式) | IOUT<1mA | ±5% | — |
| 高侧P-MOSFET导通电阻 | — | 40 | mΩ |
| 低侧N-MOSFET导通电阻 | — | 20 | mΩ |
| P-Channel电流限流(可编程) | IPEAK[1:0]=11 | 6.2 | A |
| 振荡器频率 | — | 3.0 | MHz |
| UVLO下降阈值(PVIN) | — | 2.3 | V |
| EN高电平阈值 | — | 1.05 | V |
| EN低电平阈值 | — | 0.4 | V |
| 热关断阈值 | — | 150 | °C |
| 输出放电电阻 | 关断时 | 40 | Ω |
| I²C时钟频率(快速模式) | — | 400 | kHz |
5. 工作原理与设计指导
5.1 I²C 数字控制与寄存器编程
CXSD61112 内置 I²C 接口(7位地址0x1C,快速模式400kbps),主机可通过寄存器配置输出电压、工作模式、限流值、输出放电等参数。关键寄存器包括:VoutSEL(0x10/0x11)设定输出电压值(步进3.125mV),VOUT_BANK(0x1C/0x1D)选择电压档位(0.3V-5.5V),PWM(0x14)选择自动PSM/PWM或强制PWM,IPEAK(0x16)设定限流(4.7A-6.2A),Discharge(0x12)控制输出放电。寄存器在关断状态下仍保留,便于上电快速恢复配置。
5.2 动态电压缩放(DVS)与VSEL功能
DVS功能允许在同一个电压档位内,通过I²C平滑改变输出电压,斜率约3mV/10μs,防止瞬态过冲或欠冲,适用于处理器动态功耗管理。此外,VSEL硬件引脚可即时切换两组独立预设(包括电压、模式和档位),实现零延迟输出变化,满足快速响应需求。
5.3 工作模式:Auto-PSM/PWM 与强制PWM
通过I²C寄存器可选择 自动模式 或 强制PWM。在自动模式下,轻载时芯片进入脉冲跳跃模式(PSM),通过零电流检测(AZC)关断低侧MOSFET,避免负电流,并进入睡眠状态以降低开关损耗,显著提高轻载效率。强制PWM模式则保持3MHz固定频率,适用于对EMI和频率稳定性要求高的场景。
5.4 远程接地感测(GNDR)
独立的GNDR引脚用于感测负载端的真实地电位,补偿PCB走线电阻引起的压降,确保在重载下输出电压精度达到±2%,特别适用于大电流、长走线的应用。
5.5 输出电压设定与档位
输出电压由VoutSEL[6:0]和VOUT_BANK[1:0]共同决定:
VOUT = (303.125mV + 3.125mV × VoutSEL) × 2^(BANK)
BANK=0: 0.303-0.7V, BANK=1: 0.606-1.4V, BANK=2: 1.212-2.8V, BANK=3: 2.425-5.5V。上电默认BANK=1,VSEL=High时默认1.2V,Low时默认1.15V。
5.6 保护功能
- 输入欠压锁定(UVLO):PVIN低于2.3V时关断,迟滞0.1V。
- 逐周期限流:高侧P-MOSFET峰值限流可编程(4.7A-6.2A),防止过载。
- 输出欠压保护(UVP):输出电压低于50%目标值时触发,芯片锁存或自动重试(短时短路自动恢复)。
- 过温保护(OTP):结温超过150°C时锁存关断,冷却至130°C后可通过EN或重新上电复位。
6. 基于 CXSD61112 的汽车信息娱乐 1.2V/4A 电源设计
设计目标:为汽车信息娱乐系统的应用处理器提供1.2V/4A供电,输入电压5V(4.5V-5.5V),要求通过I²C动态调压,并具备远程地感和AEC-Q100可靠性。
- 系统配置:选用 CXSD61112,输入电容 2×10μF(陶瓷,X7R),输出电容 2×22μF(陶瓷,X7R),电感 0.33μH(Coilcraft XFL4015-331)。I²C上拉电阻4.7kΩ至AVDD。VSEL接高电平(默认1.2V),EN由系统控制。寄存器配置:BANK=2(1.212-2.8V),VoutSEL=0x1F(对应1.2V),PWM=0(自动模式),IPEAK=11(6.2A限流)。
- 效率与热设计:在5V输入、1.2V/4A输出时,典型效率约83%。功耗 PD ≈ (1-η) × Pout = 0.17 × 4.8 = 0.816W。TSSOP-14封装在105°C环境下的允许功耗 (125-105)/30.1 ≈ 0.66W,热裕量稍显紧张,建议增大底部铜箔面积或加强散热。实际应用中可选用更低DCR的电感或降低开关频率(固定3MHz不可调,但可优化PCB布局)。
- DVS 应用:在处理器休眠时,通过I²C将输出电压降低至0.8V(BANK=1, VoutSEL适当值),减小功耗;唤醒时再平滑升回1.2V,斜率约3mV/10μs,确保瞬态稳定。
- 远程地感:将GNDR引脚单独走线至负载地端,补偿PCB走线电阻(约5mΩ),在4A时补偿约20mV压降,保证输出电压精度。
7. PCB 布局建议
- 输入/输出电容就近放置:PVIN和VOUT的陶瓷电容应靠近芯片引脚,以降低寄生电感。
- 功率回路最小化:PVIN → 高侧MOSFET → 电感 → 输出电容 → PGND 路径应短而宽,降低寄生电阻和电感。LX节点面积尽可能小,减少EMI。
- 远程地感走线:GNDR引脚应单独走线至负载地端,避免与功率地重合,防止噪声耦合。
- I²C 总线走线:SCL/SDA走线应短且远离高频节点,上拉电阻靠近芯片。
- 散热焊盘:芯片底部Exposed Pad必须焊接至PCB地平面,并通过多个过孔连接至内层地和底层,以降低热阻。
- VSEL和EN走线:控制信号应远离LX节点,避免干扰。
8. 订购信息与技术支持
CXSD61112 采用 TSSOP-14(带散热焊盘) 封装,无铅、RoHS合规,并通过AEC-Q100 Grade 2认证。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和FAE现场支持。
图3. CXSD61112 引脚封装图(TSSOP-14带散热焊盘)
引脚1:VSEL | 2:EN | 3:SCL | 4:GNDR | 5:VOUT | 6,10:NC | 7:AVDD | 8,9:PVIN | 11,12:LX | 13,15(散热焊盘):GND | 14:SDA
技术邮件: ouamo18@jtm-ic.com | 技术热线: 13823140578

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