CXUS7784 Type-C电子标记芯片（e-Marker）
SOP'通信 | BMC PHY | VCONN 4V-5.5V | WDFN-8L 2x3

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年4月 | 型号：CXUS7784 | 封装：WDFN-8L 2x3

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的 CXUS7784 是一款高度集成的USB Type-C电子标记芯片（e-Marker），专为主动和被动USB Type-C电缆设计。所有USB全功能Type-C电缆都需要进行电子标记，以支持USB Power Delivery结构化VDM Discover Identity命令（SOP'），从而确定电缆的载流能力、性能、供应商信息等。CXUS7784 集成了 BMC PHY收发器、两侧RA电阻、两侧ISO二极管 和 MTP存储器，支持通过I²C总线或CCIN引脚编程VDM数据。芯片支持 4V至5.5V VCON1/VCON2工作电压，内置压摆率控制以降低EMI，采用 WDFN-8L 2x3 紧凑封装，是USB全功能Type-C电缆电子标记的理想选择。

1. 产品概述与市场定位

随着USB Type-C接口在笔记本电脑、智能手机、显示器等设备中的普及，USB全功能Type-C电缆需要支持高达100W甚至240W的功率传输和高速数据传输。为了确保电缆能够安全承载高功率和高数据速率，USB-IF规范要求所有USB全功能Type-C电缆必须进行电子标记（Electronically Marked）。CXUS7784 作为一款高集成度e-Marker芯片，其核心价值在于将 BMC PHY收发器、RA电阻、ISO二极管 和 MTP存储器 集成于单一芯片，显著简化电缆设计并降低BOM成本。

CXUS7784 支持 SOP'通信，允许DFP或Source通过SOP'数据包与电缆插头进行通信，读取电缆的VDM数据（包括供应商ID、产品ID、载流能力、电缆类型、延迟等信息）。芯片内置 MTP存储器，支持多次写入以存储自定义VDM数据，可通过 I²C总线 或 CCIN引脚 进行编程。CXUS7784 支持 4V至5.5V VCON1/VCON2工作电压，内置 压摆率控制 以降低BMC信号的EMI辐射。芯片采用 WDFN-8L 2x3 超紧凑封装，工作结温范围 -40°C 至 125°C，环境温度范围 -40°C 至 85°C，适用于各种USB Type-C电缆应用。

2. 主要特点与技术亮点

• 支持SOP'通信：符合USB Type-C电缆ID功能，支持结构化VDM Discover Identity命令。
• 集成BMC PHY收发器：支持BMC编码通信，位速率300kbps（典型），电压摆幅1.125V（典型）。
• 内置两侧RA电阻：无需外部RA电阻，简化电缆设计。
• 内置两侧ISO二极管：无需外部ISO二极管，降低BOM成本。
• 嵌入式MTP存储器：支持多次写入，可存储自定义VDM数据（供应商ID、产品ID、载流能力等）。
• VCON1/VCON2工作电压：支持4V至5.5V，兼容标准VCONN供电。
• 内置压摆率控制：降低BMC信号EMI辐射，简化EMI认证。
• 支持自定义VDM写入：可通过CCIN引脚或I²C总线编程VDM数据。
• I²C总线接口：支持通过I²C总线编程和读取VDM数据，方便生产测试。
• 紧凑封装：WDFN-8L 2x3超小封装，适合电缆插头等空间受限应用。
• 宽温度范围：结温-40°C至125°C，环境温度-40°C至85°C。

3. 典型应用电路

CXUS7784的典型应用电路包含：VCONN供电（4V-5.5V），CCIN引脚连接CC线，VCON1/VCON2引脚通过0.1μF旁路电容接地，SCL/SDA引脚用于I²C编程（可接测试点），GND接地。芯片内置RA电阻和ISO二极管，无需外部元件。电缆两端可各放置一颗CXUS7784，实现SOP'通信。

图2. 典型应用电路

引脚封装图

4. 极限参数与电气特性（设计参考）

5. 工作原理与设计指导

5.1 SOP'通信

CXUS7784 支持SOP'通信，SOP'有序集定义为两个Sync-1 K码后跟两个Sync-3 K码。支持SOP'通信的电缆插头只能检测和通信以SOP'开头的数据包。DFP或Source需要与电缆插头通信时，可以使用SOP'数据包与电缆插头通信，同时使用SOP数据包与端口伙伴通信。DFP或Source应协调SOP和SOP'通信以避免冲突。

5.2 结构化VDM

CXUS7784 支持结构化VDM（Structured VDM），VDM Type字段设置为1。结构化VDM仅在显式合同（Explicit Contract）存在时使用，但有一个例外：在建立显式合同之前，Source可以作为发起者向电缆插头发送Discover Identity消息（使用SOP'数据包）。只有DFP可以作为结构化VDM的发起者（除Attention命令由UFP发起），只有UFP或电缆插头可以作为结构化VDM的响应者。不支持结构化VDM的DFP或UFP应忽略收到的结构化VDM。

5.3 ID Header与VDM数据

CXUS7784 的MTP存储器可存储ID Header、Cert Stat VDO、Product VDO和Cable VDO等VDM数据。ID Header包含USB Vendor ID、产品类型（被动电缆/主动电缆）、数据能力等信息。Cert Stat VDO包含USB-IF认证分配的测试ID（TID）。Product VDO包含USB产品ID和bcdDevice。Cable VDO包含电缆硬件版本、固件版本、Type-C to Type-A/B/C类型、电缆延迟、电缆终端类型、VBUS载流能力、USB超速信号支持等信息。

5.4 BMC PHY收发器

CXUS7784 集成BMC PHY收发器，支持BMC编码通信。位速率为300kbps（典型），支持270kbps至330kbps范围。电压摆幅为1.125V（典型），范围1.05V至1.2V。发送输出阻抗为33Ω至75Ω。内置压摆率控制，降低BMC信号EMI辐射，简化EMI认证。

5.5 VCONN供电

CXUS7784 通过VCON1/VCON2引脚供电，支持4V至5.5V工作电压。VCON1和VCON2引脚需连接0.1μF旁路电容，并尽可能靠近引脚放置。芯片内置RA电阻和ISO二极管，无需外部元件，简化电缆设计。

5.6 I²C编程与CCIN写入

CXUS7784 支持通过I²C总线（SCL/SDA引脚）编程VDM数据，方便生产测试和自定义配置。同时支持通过CCIN引脚写入自定义结构化VDM数据。MTP存储器支持多次写入，允许用户根据需求更新电缆身份信息。

6. 基于CXUS7784的e-Marker电缆设计实例

设计目标：一款USB全功能Type-C电缆，支持100W功率传输（20V/5A）和USB 3.1 Gen2数据传输，电缆两端各集成一颗CXUS7784实现电子标记。

• 系统配置：电缆两端各放置一颗CXUS7784，VCON1/VCON2连接VCONN供电，CCIN连接CC线，SCL/SDA连接测试点用于生产编程。每颗芯片的VCON1/VCON2引脚配置0.1μF旁路电容。
• VDM数据配置：通过I²C总线写入电缆VDM数据，包括：USB Vendor ID、产品ID、bcdDevice、电缆硬件版本、固件版本、Type-C to Type-C类型、电缆延迟（<10ns）、电缆终端类型（两端被动，需要VCONN）、VBUS载流能力（5A）、USB超速信号支持（USB3.1 Gen2）。
• SOP'通信：DFP或Source通过CC线发送SOP'数据包，读取电缆VDM数据，确认电缆支持5A载流能力和USB3.1 Gen2数据传输。
• VCONN供电：电缆插头通过VCONN引脚获取4V至5.5V供电，为CXUS7784和E-Marker电路供电。
• EMI设计：CXUS7784内置压摆率控制，降低BMC信号EMI辐射。VCON1/VCON2走线宽10mil，短而直接。旁路电容靠近引脚放置。
• PCB布局：VCON1/VCON2走线宽10mil，短而直接。旁路电容靠近引脚放置。CC1走线远离D+、D-、SSTX+、SSTX-、SSRX+、SSRX-、SBU等信号线。散热焊盘连接大面积地平面。

7. PCB布局建议

• VCON1/VCON2走线：走线宽度10mil，尽可能短，特别是电流回路。
• 旁路电容：VCON1/VCON2引脚旁路电容（0.1μF）尽可能靠近引脚放置。
• 散热焊盘：芯片散热焊盘连接大面积地平面，用于散热。
• CC1走线：CC1走线远离D+、D-、SSTX+、SSTX-、SSRX+、SSRX-、SBU等信号线，避免噪声耦合。
• I²C走线：SCL/SDA走线远离高频噪声源，测试点便于生产编程。

8. 订购信息与技术支持

CXUS7784 采用 WDFN-8L 2x3 封装，无铅、RoHS合规，绿色环保。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计和FAE现场支持。