CXSD61241A/B 2A同步降压DC-DC转换器 | 电流模式控制 | 340kHz/800kHz可选 | 嘉泰姆电子

CXSD61241A/B 2A同步降压DC-DC转换器 | 电流模式控制 | 340kHz/800kHz可选 | 嘉泰姆电子

产品型号:CXSD61241A
产品类型:DC-DC转换器
产品系列:开关稳压器降压 (Buck) 转换器
产品状态:量产
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产品简介

CXSD61241A/B是一款2A高效率同步降压DC-DC转换器,采用电流模式控制,输入电压4V-17V,输出电压0.8V-12V可调,固定频率340kHz/800kHz可选,内置补偿、PGOOD指示、OVP/UVP保护,采用SOP-8封装。嘉泰姆电子提供完整方案

技术参数

输入电压范围 (VIN)4V~17V
输出电压 (VOUT)0.8V~12V
输出电流 (IOUT)2A
工作频率340kHz
转换效率95%
封装类型PSOP-8
Topology开关稳压器降压 (Buck) 转换器
Control methodResistor
Switching frequency100kHz~2500kHz
Protection过流/过压/过温
FeaturesCurrent Mode Control;Cycle-by-Cycle Current Limit;Enable Input;Force PWM;Internal Compensation;OCP;OTP;OVP;Power Good;Stable with Ceramic Capacitor;UVP
Application开关稳压器
Operating temp-40℃~125℃
Precision±1%
Ext SyncNo
Ron HS (typ) (mOhm)155
Ron LS (typ) (mOhm)150
Iq (typ) (mA)0.6
InterfaceI2C
Current Limit (typ) (A)3.6
Number of Outputs1

产品详细介绍

CXSD61241A/B 2A同步降压DC-DC转换器 | 电流模式控制 | 340kHz/800kHz可选 | 嘉泰姆电子

CXSD61241A/B 2A同步降压DC-DC转换器
电流模式控制 | 4V-17V宽压输入 | 340kHz/800kHz可选频率

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年8月 | 型号:CXSD61241A / CXSD61241B | 封装:SOP-8 (Exposed Pad)

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXSD61241A/B 是一款高效率、单片同步降压DC-DC转换器,采用 电流模式控制 架构,支持 4V至17V 的宽输入电压范围,可提供高达 2A 的连续输出电流,输出电压可在 0.8V至12V 范围内灵活调节。该芯片集成了低导通阻抗的N-MOSFET开关,并内置补偿网络,无需外部补偿元件,大幅简化了设计流程。

CXSD61241A/B提供两种固定开关频率选项:CXSD61241A为340kHz,适合对效率要求较高的应用;CXSD61241B为800kHz,允许使用更小的电感和输出电容,适合空间受限的应用。芯片提供 可调软启动 功能,有效抑制启动浪涌电流;逐周期电流限制 保护防止输出短路或过流造成的损坏;输入欠压锁定(UVLO)、输出欠压保护(UVP)打嗝模式、输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP) 确保系统安全可靠运行。芯片的关断电流极低(<5μA),非常适合电池供电系统。芯片还集成了 PGOOD电源良好指示,便于系统时序控制。该芯片采用 SOP-8(Exposed Pad) 封装,是工业控制、计算机外设、LCD显示器、FPGA/DSP负载点供电等应用的理想选择。

核心优势: 2A连续输出电流 | 电流模式控制 | 4V-17V宽输入电压 | 0.8V-12V可调输出 | 集成N-MOSFET开关 | 340kHz/800kHz可选频率 | 内置补偿无需外部元件 | 可调软启动 | 逐周期OCP | PGOOD指示 | UVLO/UVP/OVP/OTP | 关断电流<5μA | SOP-8封装。

1. 产品概述与市场定位

在工业控制、计算机外设、LCD显示器以及FPGA/DSP负载点供电等应用中,电源转换器需要在有限的空间内提供高效、稳定的电源输出。CXSD61241A/B作为一款 2A同步降压DC-DC转换器,凭借其 电流模式控制架构宽输入电压范围(4V-17V),为各种负载点(POL)应用提供了优异的电源解决方案。芯片支持 0.8V至12V 的宽输出电压范围,可满足从低电压逻辑供电到12V系统供电等多种应用场景。

该系列芯片的 电流模式控制 是其核心技术优势之一。电流模式控制提供逐周期的电流监测和限制,实现了快速的负载瞬态响应和良好的环路稳定性。芯片提供两种固定开关频率选项:CXSD61241A为340kHz,适合对效率要求较高的应用;CXSD61241B为800kHz,允许使用更小的电感和输出电容,显著减小解决方案的整体尺寸。更重要的是,CXSD61241A/B 内置补偿网络,无需外部补偿元件,大幅简化了设计流程并减少了外部元件数量。

CXSD61241A/B提供 打嗝模式 的UVP保护:当输出电压欠压时,芯片进入打嗝模式并自动尝试恢复,故障解除后自动恢复工作,适合需要自动恢复的应用场景,无需系统干预。芯片还集成了 OVP过压保护PGOOD电源良好指示,为系统提供全面的状态监测和保护。

2. 主要特点与技术亮点

2A连续输出电流满足中等功率负载需求
电流模式控制快速瞬态响应,逐周期电流保护
宽输入电压范围4V-17V
宽输出电压范围0.8V-12V可调
集成N-MOSFET开关减少外部元件数量
可选开关频率340kHz(A型)/ 800kHz(B型)
内置补偿无需外部补偿元件
可调软启动限制启动浪涌电流
逐周期电流限制防止短路和过流损坏
打嗝模式UVP故障自动恢复
OVP过压保护防止输出电压过冲
PGOOD指示输出状态监测
全面保护功能UVLO/UVP/OVP/OTP
SOP-8封装带Exposed Pad
  • 电流模式控制:逐周期监测电感电流,提供快速瞬态响应和良好的环路稳定性。
  • 宽输入电压范围:4V至17V的宽输入范围,兼容5V、12V和15V电源系统,适用于工业、网络和消费电子等多种应用。
  • 可选开关频率:CXSD61241A提供340kHz固定频率,适合高效率应用;CXSD61241B提供800kHz固定频率,适合小尺寸应用。
  • 高精度反馈参考电压:典型值 0.8V ±1.5% 的参考电压精度,确保输出电压的精确调节。
  • 内置补偿:内部补偿网络无需外部RC元件,简化设计,减少BOM成本。
  • 可调软启动:通过外部电容编程软启动时间,有效抑制启动浪涌电流。
  • 逐周期电流限制:通过电流模式控制实现精确的逐周期电流限制保护(典型3.6A),防止输出短路、过流造成的损坏。
  • 打嗝模式UVP:当反馈电压低于参考电压的50%时触发,芯片进入打嗝模式并自动尝试恢复。
  • OVP过压保护:当输出电压超过125%时触发,内部MOSFET关断,防止输出电压过冲。
  • PGOOD电源良好指示:开漏输出,当输出电压低于标称值12.5%时拉低,否则为高阻态。
  • 低关断电流:关断模式下供电电流小于5μA,非常适合电池供电系统。
  • SOP-8封装:带Exposed Pad的SOP-8封装,提供良好的散热性能。

3. 典型应用电路

CXSD61241A/B的典型应用电路如下图所示。芯片外围电路极其简洁,主要包括:输入电容CIN(10μF)、输出电容COUT、功率电感L、自举电容CBOOT(10nF)、反馈电阻分压网络(R1/R2)以及可选的软启动电容CSS。

典型应用电路
图1. CXSD61241A/B典型应用电路

在具体设计中,输入电容应尽量靠近VIN和GND引脚放置;输出电容需根据输出电压和负载瞬态要求选择适当的容值(参照推荐元件选型表);功率电感的选择需平衡效率、尺寸和纹波电流。SW节点应尽量缩短走线,减少辐射噪声,敏感信号(如FB)应远离SW节点布置。由于芯片内置补偿,COMP引脚无需外接元件,大大简化了PCB布局。

4. 推荐元件选型

表1. CXSD61241A推荐元件值 (340kHz)

输出电压 VOUT (V)电感 L (μH)R1 (kΩ)R2 (kΩ)输出电容 COUT (μF)
1.24.7112222 × 2
2.510512422 × 2
3.315752422 × 2
5.0221242422 × 2

表2. CXSD61241B推荐元件值 (800kHz)

输出电压 VOUT (V)电感 L (μH)R1 (kΩ)R2 (kΩ)输出电容 COUT (μF)
1.23.647922 × 2
2.54.7472222 × 2
3.36.8471522 × 2
5.010621222 × 2

注:以上为典型应用参考值,实际设计中需根据具体输入/输出电压和负载条件进行优化。VOUT = 0.8V × (1 + R1/R2)。

5. 极限参数与电气特性(设计参考)

极限参数 (Absolute Maximum Ratings)
符号参数最小值最大值单位
VIN电源输入电压-0.319V
VSW开关节点电压(稳态)-0.3VIN+0.3V
VSW (≤10ns)开关节点电压(瞬态)-525V
VBOOT-VSW自举电压差-0.36V
其他引脚控制/逻辑引脚-0.36V
PD @ TA=25°C最大功耗1.333W
θJA结到环境热阻75°C/W
TJ结温范围150°C
TSTG存储温度-65150°C
ESD (HBM)人体模型2kV
推荐工作条件 (Recommended Operating Conditions)
参数最小值最大值单位
VIN 输入电压417V
输出电压范围0.812V
结温范围-40125°C
环境温度范围-4085°C
关键电气特性 (TA = TJ = 25°C, 典型值)
参数条件典型值单位
输入电压范围4 – 17V
输出电压范围可调0.8 – 12V
连续输出电流2A
开关频率(A型)固定340kHz
开关频率(B型)固定800kHz
高侧MOSFET RDS(ON)155
低侧MOSFET RDS(ON)150
反馈参考电压4V≤VIN≤17V0.8V
反馈参考电压精度±1.5%
最大占空比(A型)93%
最大占空比(B型)84%
关断电流VEN=0V1μA
静态电流VEN=3V, VFB=0.9V0.6mA
EN高电平阈值V
EN低电平阈值V
电流限制3.6A
UVP触发阈值% of VREF50%
OVP触发阈值% of VOUT125%
PGOOD下降阈值% of VOUT87.5%
热关断阈值150°C
热关断迟滞20°C

6. 工作原理与设计指导

6.1 电流模式控制与PWM操作

CXSD61241A/B采用 电流模式控制(Current Mode Control) 架构,实现了快速的负载瞬态响应和逐周期电流保护。在每个开关周期开始时,内部振荡器触发高侧MOSFET导通,电感电流线性上升。芯片内部实时监测电感电流,同时FB引脚通过电阻分压网络检测输出电压,与内部参考电压(0.8V)比较后产生控制信号。当电感电流达到阈值时,高侧MOSFET关断,电感电流通过低侧MOSFET续流下降。这种控制方式实现了逐周期的电流监测和限制,提供了快速的负载瞬态响应和良好的环路稳定性。

电流模式控制的一个关键优势是内置了 逐周期过流保护,当电感电流超过峰值电流限制阈值时,高侧MOSFET立即关断,有效防止电感饱和和器件损坏。此外,该控制架构还提供了 前馈补偿,能够快速响应输入电压变化,改善线性调整率。

6.2 内置补偿

CXSD61241A/B 内置补偿网络,无需外部补偿元件,大幅简化了设计流程并减少了外部元件数量。内部补偿针对低ESR陶瓷输出电容进行了优化,确保在所有负载条件下环路的稳定性和瞬态响应性能。设计人员无需像传统电流模式转换器那样计算和选择外部RC网络,大大缩短了设计周期。

6.3 可调软启动

CXSD61241A/B提供 可调软启动 功能。SS引脚通过外部电容连接到地,内部6μA电流源为电容充电,生成软启动斜坡电压。软启动时间可通过以下公式计算:

tSS = 0.8 × CSS / ISS

软启动功能有效限制了启动浪涌电流,确保输出电压平稳上升。

6.4 使能控制与关断模式

CXSD61241A/B提供EN引脚作为外部芯片使能控制。当EN电压低于逻辑低电平时,芯片进入关断模式(关断电流<5μA);当EN电压高于逻辑高电平时,芯片启动软启动序列。EN引脚内部有下拉电阻,浮空时芯片自动关断。对于自动启动应用,可通过100kΩ电阻将EN引脚连接至VIN。

6.5 保护功能详解

CXSD61241A/B集成了全面的保护功能:

  • 逐周期过流保护(OCP):通过电流模式控制实现精确的逐周期电流限制保护(典型3.6A),防止输出短路或过流造成的损坏。
  • 输出欠压保护(UVP)打嗝模式:当反馈电压低于参考电压的 50% 时触发。芯片进入打嗝模式,自动尝试恢复,故障解除后自动恢复工作。
  • 输出过压保护(OVP):当输出电压超过标称值的 125% 时,内部MOSFET关断,防止输出电压过冲。故障解除后自动恢复。
  • 输入欠压锁定(UVLO):当输入电压低于UVLO阈值时,芯片停止开关,防止输入电压过低导致系统不稳定。
  • 过温保护(OTP):当结温超过 150°C 时,芯片停止开关;当温度降至 130°C 以下后,芯片自动恢复,并执行完整的软启动序列。
  • PGOOD电源良好指示:当输出电压低于标称值 12.5% 时,PGOOD引脚被拉低;否则为高阻态。开漏输出需外接上拉电阻。

7. 基于CXSD61241A/B的应用设计实例

设计目标:一款工业控制系统,需要从12V电源总线转换出5V/2A的供电轨,为MCU和外围电路供电,要求小尺寸方案。

  • 系统配置:选用CXSD61241B(800kHz,适合小尺寸),输入电压12V,输出电压5V,输出电流2A。根据推荐元件选型表:R1=62kΩ,R2=12kΩ(VOUT=0.8×(1+62/12)=4.93V≈5V),电感 10μH,输出电容 22μF × 2,自举电容 10nF,输入电容 10μF,软启动电容 0.1μF
  • 输出电压设置:VOUT = 0.8V × (1 + R1/R2) = 0.8V × (1 + 62kΩ/12kΩ) = 4.93V,满足5V要求。
  • 电感选择:输入12V、输出5V、开关频率800kHz,设纹波电流为0.48A(24%额定电流),L = 5V × (12V - 5V) / (12V × 800kHz × 0.48A) = 6.33μH,选用标准值 10μH(参考推荐值)。
  • 热设计:在12V输入、5V/2A输出条件下,效率约90%,功耗约1.11W。SOP-8封装的θJA为75°C/W(标准铜面积),温升约83.3°C,在85°C环境温度下结温约168.3°C,超过125°C上限。建议增加Exposed Pad下方的铜箔面积(如70mm²可将θJA降至49°C/W,温升约54.4°C,结温约139.4°C,仍需注意)或使用散热器/风冷。
设计支持: 嘉泰姆电子提供CXSD61241A/B评估板、参考设计(原理图、BOM、PCB布局)及FAE技术支持,帮助客户加速产品开发。

8. PCB布局建议

  • 高电流路径最短化:高电流路径(输入电容、高侧FET、电感、输出电容)应尽可能短,这对实现稳定、无抖动的操作至关重要,也是实现高效率的关键。
  • 输入电容布局:输入MLCC电容(10μF)应尽可能靠近VIN和GND引脚放置。
  • SW节点最小化:SW节点具有高频电压摆幅,应保持在小面积内。将模拟元件远离SW节点,防止寄生电容噪声耦合。
  • 反馈网络布局:反馈网络应连接在输出电容后方。反馈元件(R1/R2)应靠近FB引脚放置。
  • 自举电容布局:自举电容(10nF)应靠近BOOT和SW引脚放置。
  • 散热设计:Exposed Pad必须焊接至大面积地平面,并通过多个过孔连接到内层地平面。建议将Exposed Pad下方的铜箔面积增加到70mm²以上,以降低热阻。

引脚封装图
图2. CXSD61241A/B引脚封装图(SOP-8 Exposed Pad)

9. 订购信息与技术支持

CXSD61241A/B系列提供两种频率选项,以适应不同的应用需求:

型号开关频率封装类型特性
CXSD61241A340kHzSOP-8 (Exposed Pad)高效率,适合对效率要求较高的应用
CXSD61241B800kHzSOP-8 (Exposed Pad)小尺寸,适合空间受限的应用

嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和FAE现场支持。如需获取更多技术资料或申请样品,请联系我们。

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