CXLE87223 6通道36V高效率LED驱动器 | 2.7-24V输入 | I²C编程 | WL-CSP-20B - 嘉泰姆电子

CXLE87223 6通道36V高效率LED驱动器 | 2.7-24V输入 | I²C编程 | WL-CSP-20B - 嘉泰姆电子

产品型号:CXLE87223
产品类型:显示屏驱动
产品系列:LED 驱动器RGB 与白光 LED 驱动器
产品状态:量产
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产品简介

CXLE87223 是一款6通道36V高效率LED驱动器,集成升压控制器,支持2.7V-24V宽输入,每串最多10颗LED,电流10mA-35mA可调(精度±3%,匹配±2%),支持PWM/DC/混合三种调光模式,I²C可编程(开关频率300kHz-2MHz),集成OTP存储器、OVP/OCP/OTP、LED开路检测,采用WL-CSP-20B 1.65×2.05mm封装。嘉泰姆电子提供平板/笔记本背光驱动方案。

技术参数

输入电压范围 (VIN)2.7 - 24V
输出电压 (VOUT)45V
输出电流 (IOUT)35mA
工作频率900kHz
转换效率95%
封装类型WL-CSP1.65x2.05-20(BSC)
TopologyLED 驱动器RGB 与白光 LED 驱动器
Led count11
Dimming methodI2C;PWM
Dimming ratio1000:1
ProtectionOVP/OCP/OTP
FeaturesAdjustable Frequency;Adjustable Soft-Start;Current Mode Control;Cycle-by-Cycle Current Limit;Enable Input;OCP;OVP
Pwm frequency900kHz
Application typeBoost + Current Source
Led voltage24V

产品详细介绍

CXLE87223 6通道36V高效率LED驱动器
升压控制器 | 2.7V-24V宽输入 | 每串10颗LED | I²C编程 | WL-CSP-20B

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年7月 | 型号:CXLE87223 | 封装:WL-CSP-20B(1.65×2.05mm)

嘉泰姆电子(JTM-IC)推出的 CXLE87223 是一款6通道36V高效率LED驱动器,专为平板电脑、笔记本电脑等便携设备的大尺寸LCD背光应用设计。芯片集成 电流模升压控制器,内置36V/100mΩ功率开关,输入电压范围 2.7V至24V,输出电压最高 36V,可驱动 6路并联LED串,每串最多支持 10颗串联WLED。每路电流可通过I²C接口在 10mA至35mA 范围内编程,通道间电流匹配精度高达 ±2%,确保背光亮度均匀性。

芯片提供 三种调光模式:PWM模式、DC模式和混合模式,通过I²C寄存器灵活配置。开关频率可通过I²C在 300kHz~2MHz 范围内调节,兼顾效率与元件尺寸的灵活平衡。CXLE87223 集成 OTP存储器 用于配置保存,提供 可编程OVP(25V/28V/32V/36V)、逐周期OCP(1.5A/2.5A可选)、OTPLED开路检测 等完善保护,采用 WL-CSP-20B(1.65×2.05mm) 超小封装,是高性能便携设备背光驱动的理想选择。

核心优势: 6串LED驱动(每串10颗) | 2.7V-24V宽输入 | 36V输出 | 电流10mA-35mA(匹配±2%) | 三种调光模式(PWM/DC/混合) | 开关频率300kHz-2MHz可调 | I²C可编程 | OTP存储器 | 可编程OVP(25V-36V) | LED开路检测 | OCP/OTP保护 | WL-CSP-20B(1.65×2.05mm)超小封装。

1. 产品概述与市场定位

在平板电脑、笔记本电脑等便携设备中,大尺寸LCD背光常采用多串并联LED灯条(通常为6串或更多),每串包含多颗串联LED(最多10颗),总电压可达30V以上。传统方案需要多颗驱动器或复杂的升压+恒流组合,成本高、PCB面积大。CXLE87223 作为一款 6通道升压LED驱动器,其核心优势在于 高度集成——单芯片集成升压控制器和6路独立电流源,支持最高36V输出电压,可直接驱动6串LED(每串10颗),每串电流独立可编程,极大简化了系统设计。

芯片的 宽输入电压范围(2.7V~24V) 使其兼容多种电源方案,无论是单节锂电(3V~4.2V)、双节锂电(6V~8.4V)还是适配器(12V/19V/24V),均可直接供电。 I²C接口 提供全面的可编程能力:调光模式、开关频率(300kHz~2MHz)、LED电流(10mA~35mA)、OVP阈值(25V~36V)等均可通过寄存器配置。 OTP存储器 可保存配置(地址0x00~0x03),上电自动加载,减少每次初始化的开销。CXLE87223 采用 WL-CSP-20B(1.65×2.05mm) 超小封装(0.4mm间距),是高性能便携设备背光驱动的理想选择。

2. 主要特点与技术亮点

6通道电流源10mA-35mA,匹配±2%
宽输入电压2.7V-24V
升压输出高达36V,内置100mΩ开关
三种调光模式PWM/DC/混合
I²C可编程电流/频率/模式/OVP
OTP存储器配置永久保存
可编程OVP25V/28V/32V/36V
完善保护OCP/OTP/开路检测
  • 6路独立电流源:每路电流可通过I²C独立编程(10mA~35mA,步进0.137mA),通道间匹配±2%,确保背光均匀性。不使用的通道可接地。
  • 高效升压转换器:电流模PWM架构,内置36V/100mΩ/2.5A N-MOSFET,开关频率300kHz~2MHz可编程(I²C),效率高。
  • 三种调光模式:PWM模式(直接PWM,最高20kHz,最小导通时间400ns)、DC模式(纯模拟调光)和混合模式(占空比≥阈值采用DC调光,<阈值切换为PWM调光),灵活适配不同应用场景。
  • I²C可编程:通过标准I²C接口(400kHz)配置所有参数,从机地址0x31(7位)。
  • OTP存储器:地址0x00~0x03支持OTP编程,可保存用户配置,上电自动加载,减少每次初始化的开销。
  • 可编程OVP:通过I²C寄存器设定OVP阈值(25V/28V/32V/36V),在LED开路时保护芯片。
  • LED开路检测:某通道FB电压<100mV时判定为开路,该通道被忽略,其他通道继续工作。
  • 完善保护:逐周期过流保护(1.5A/2.5A可选)、过温保护(150°C关断,20°C迟滞)、UVLO(2.3V)。
  • 展频与边沿速率控制:可编程展频和LX边沿速率,优化EMI性能。

3. 典型应用电路

CXLE87223 的典型应用电路包括:输入电容(CIN,1μF),输出电容(COUT,4.7μF/50V),功率电感(L1,根据频率和负载选择),6路LED分别接至FB1~FB6引脚(每串LED阳极接VOUT,阴极接对应FB引脚),I²C上拉电阻(SCL/SDA)。VIN接电源(2.7V~24V),EN为使能,PWM接调光信号,VCP外接电容(1μF)提供内部LDO稳压。

典型应用电路
图1. 典型应用电路(6串LED背光驱动)

图2. CXLE87223 内部功能方框图
内部集成:升压PWM控制器(内置36V/100mΩ MOSFET)、6路电流源(FB1~FB6)、最小电压检测与误差放大器、I²C接口、OTP存储器、调光控制逻辑(PWM/DC/混合)、展频与边沿速率控制、OVP/OCP/OTP保护、内部LDO(VCP)、振荡器(300kHz-2MHz)等。

4. 极限参数与电气特性(设计参考)

极限参数 (Absolute Maximum Ratings)
符号 参数 最小值 最大值 单位
VIN 输入电压 -0.3 26.4 V
LX, VOUT, FB1~FB6 高压引脚 -0.3 40 V
EN, PWM, SDA, SCL, VCP 逻辑引脚 -0.3 6 V
PD 功耗(TA=25°C) 2.72 W
θJA 热阻(WL-CSP-20B) 36.7 °C/W
TJ 结温范围 -40 150 °C
TSTG 存储温度 -65 150 °C
ESD (HBM) 人体模型 2 kV
推荐工作条件
参数 最小值 最大值 单位
VIN 输入电压 2.7 24 V
环境温度 -40 85 °C
结温 -40 125 °C
关键电气特性 (VIN=3.8V, TA=25°C, 典型值)
参数 条件 典型值 单位
输入电压范围 2.7 – 24 V
UVLO 阈值(上升) VIN 上升 2.3 V
UVLO 迟滞 200 mV
关断电流 EN=0V 1 μA
静态电流(非开关) LX no switching 2.7 mA
开关频率范围 I²C编程 300k – 2M Hz
LX导通电阻 100
LX峰值电流限制 可编程 1.5 / 2.5 A
LED电流范围 I²C编程 10 – 35 mA
LED电流精度 ±3 %
LED电流匹配 通道间 ±2 %
LED压降(头room) 可编程 500/570/600/700 mV
PWM调光频率范围 输入 最高20k Hz
PWM最小导通时间 400 ns
OVP阈值 可编程 25/28/32/36 V
LED OVP阈值(每通道) 可编程 2.1/2.52/2.8/3.5 V
LED开路检测阈值 100 mV
OTP触发温度 150 °C
OTP迟滞 20 °C
I²C 从机地址 7位 0x31(0110001)

5. 工作原理与设计指导

5.1 升压转换器

CXLE87223 的升压转换器采用 电流模PWM控制,内置36V/100mΩ/2.5A N-MOSFET。开关频率通过I²C寄存器设定(300kHz~2MHz,步进100kHz/200kHz)。输出电压自动调节至满足6路LED所需的最小电压(通过检测FB1~FB6的最低电压,头room可编程为500mV/570mV/600mV/700mV),实现最高效率。

5.2 LED电流设定

6路LED电流通过I²C寄存器0x02[7:0]统一设定,范围10mA~35mA(步进0.137mA),公式:
ILED = 寄存器值 × 0.137mA
寄存器0x02=0x49对应10.02mA,0x92对应20.04mA,0xFF对应35mA。建议使用I²C写入配置,电流精度±3%,通道间匹配±2%。

5.3 调光控制模式

芯片提供三种调光模式,通过寄存器0x00[0]和0x00[3:2]组合选择:

  • PWM模式(00h[0]=0):LED电流源与PWM信号同步开关,频率等于PWM输入频率,最高20kHz,最小导通时间400ns。
  • DC模式(00h[0]=1,00h[3:2]=00):纯模拟调光,PWM占空比调制电流幅值,ILED = IMAX × Duty。
  • 混合模式(00h[0]=1,00h[3:2]≠00):PWM占空比≥设定阈值(6.25%/12.5%/25%)时采用DC调光,低于阈值时切换为PWM调光,兼顾低亮度线性度和高亮度效率。

调光信号源可通过寄存器00h[1]选择:0=外部PWM引脚,1=内部I²C亮度寄存器(04h/05h,8位或10位)。

5.4 可编程过压保护(OVP)

OVP用于在LED开路时保护芯片。通过I²C寄存器01h[6:5]设定OVP阈值(25V/28V/32V/36V)。当输出电压超过设定值时,功率开关关断;电压回落后自动恢复。

5.5 OTP存储器

芯片地址0x00~0x03支持OTP(一次性可编程)存储器,可保存用户配置。编程步骤:先写入所有期望数据到I²C寄存器,然后向寄存器60h写入0x01,再写入0x03,完成OTP编程。上电时OTP数据自动加载到I²C寄存器,实现配置永久保存。

5.6 保护机制

  • UVLO:VIN低于2.3V时芯片关断,VIN回升后恢复(200mV迟滞)。
  • OCP:逐周期电感峰值电流限制,可编程1.5A或2.5A。
  • OTP:结温超过150°C时关断,温度降至130°C后自动恢复。
  • LED开路检测:某通道FB电压<100mV时判定为开路,该通道被忽略,其他通道继续工作。
  • LED OVP:每通道FB电压超过设定阈值(2.1V/2.52V/2.8V/3.5V)时触发保护。

6. 基于 CXLE87223 的笔记本电脑背光设计实例

设计目标:一台15.6英寸笔记本电脑,背光采用6串LED灯条(每串8颗串联,总电压约26V),每串电流20mA,输入来自适配器(19V)或电池(7.4V~12.6V)。

  • 系统配置:选用 CXLE87223,输入电压范围7.4V~19V,输出约28V。电感L1=10μH(饱和电流>3A),输入电容1μF,输出电容4.7μF/50V。LED电流设为20.04mA(寄存器0x02=0x92)。
  • OVP设置:设定OVP阈值为32V(寄存器01h[6:5]=10)。
  • 调光模式:选择混合模式,阈值25%(00h[0]=1,00h[3:2]=11),PWM频率1kHz,通过外部PWM引脚调节亮度。
  • OTP编程:完成所有配置后,执行OTP编程步骤将配置保存,实现上电自动加载。
  • PCB布局:功率回路尽量短,输入/输出电容靠近引脚,I²C走线远离LX噪声。
设计支持: 嘉泰姆电子提供 CXLE87223 评估板、参考设计(原理图、BOM、PCB 布局)及 FAE 技术支持,助力客户快速完成背光驱动方案设计。

7. PCB 布局建议

  • 功率回路最小化:电感L1、输入电容CIN、输出电容COUT、LX节点和续流二极管构成的功率回路走线应宽短,减小寄生电感和电阻。
  • 输入电容紧靠VIN:1μF陶瓷电容尽量靠近VIN和PGND引脚,提供良好的输入去耦。
  • 输出电容靠近二极管:4.7μF/50V陶瓷电容靠近肖特基二极管阴极和PGND放置,以降低输出电压纹波。
  • LX节点面积最小化:LX为高频开关节点(最高36V),走线应尽量短而窄,减少EMI辐射。
  • 检测走线:FB1~FB6为电流检测输入,走线应尽量短,远离LX等噪声源。
  • I²C走线:SCL/SDA信号走线应远离噪声源,上拉电阻靠近芯片放置(建议4.7kΩ)。
  • VCP去耦:VCP引脚外接1μF电容,应靠近芯片放置。
  • 散热设计:WL-CSP-20B封装θJA=36.7°C/W,最大功耗2.72W。芯片底部焊球需良好焊接至PCB,确保结温不超过125°C。

8. 引脚封装图与订购信息

图3. CXLE87223 引脚封装图(WL-CSP-20B,1.65×2.05mm)
20-ball WL-CSP封装,引脚间距0.4mm,球径0.22-0.28mm。封装尺寸:1.65mm(宽)×2.05mm(长)×0.50-0.60mm(高)。

CXLE87223 采用 WL-CSP-20B(1.65×2.05mm) 超小封装,无铅、RoHS 合规。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。

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