CXAR41338 10W立体声D类音频功率放大器
带耳机放大器 | 90%效率 | 8-17V宽压 | 无滤波器 | WQFN-28L

产品版本：Rev 1.0 | 更新日期：2026年7月 | 型号：CXAR41338 | 封装：WQFN-28L 4x5

嘉泰姆电子（JTM-IC）推出的CXAR41338 是一款每通道10W高效率立体声D类音频功率放大器，专为桥接负载（BTL）扬声器驱动设计。该器件可驱动低至4Ω的立体声扬声器，高效率特性使其在播放音乐时无需额外散热器。放大器增益可通过增益选择引脚（GAIN）灵活控制，提供26dB和31dB两种增益选项。

CXAR41338 内置耳机放大器，通过插孔检测（JD）引脚自动在扬声器模式和耳机/线路驱动模式间切换。输出级具有完善的保护功能，包括对地短路、对PVCC短路和输出间短路保护，并支持自动恢复。器件采用WQFN-28L 4×5封装，适用于LCD电视、显示器、家庭音频、娱乐设备及电子乐器等应用。

1. 产品概述与市场定位

在LCD电视、显示器、家庭音频及娱乐设备中，音频功放需同时满足高功率输出、高效率和良好的音质表现。传统AB类功放效率低、发热量大，需要笨重的散热器。CXAR41338 采用D类拓扑，效率高达90%，在播放音乐时无需散热器，大幅减小了系统体积和成本。内置耳机放大器进一步扩展了应用场景，支持扬声器输出和耳机输出的自动切换。

该器件支持8V至17V宽输入电压范围，能够适应不同电源配置。可选的增益设置和功率限制（PLIMIT）功能为系统设计提供了灵活性。WQFN-28L 4×5封装搭配热焊盘，有效改善散热，适合空间受限的消费电子应用。

2. 主要特点与技术亮点

• 扩频调制： 有效降低EMI，节省外部电感成本。
• 闭环调制器： 改善THD+N和PSRR，提升音质。
• DC检测保护： 防止扬声器因直流电流损坏。
• 自动恢复： 故障消除后自动恢复正常工作。
• RoHS合规，无卤素。

3. 引脚封装与说明

CXAR41338 采用 WQFN-28L 4×5 封装（带散热焊盘），引脚功能包括：音频输入（INPL/INNL/INPR/INNR）、扬声器输出（VOUTPL/VOUTNL/VOUTPR/VOUTNR）、耳机输出（HPL/HPR）、电源（PVDDL/PVDDR/AVCC/HPVDD）、控制（EN/GAIN/PLIMIT/SR_CTRL/JD）等。详细引脚排列请参考数据手册。

4. 典型应用电路与内部方框图

图2. 典型应用电路

5. 极限参数与电气特性（设计参考）

6. 工作原理与设计指导

6.1 增益设置

CXAR41338 的增益通过 GAIN 引脚设置，提供两种增益选项：26dB（GAIN=0）和31dB（GAIN=1）。实际增益通过内部输入电阻和反馈电阻的比值实现，增益变化在批次间很小。输入阻抗随增益设置变化，典型值分别为20kΩ（26dB）和11kΩ（31dB）。

6.2 功率限制（PLIMIT）

PLIMIT 引脚可通过外部电阻接地来设置输出功率限制，保护扬声器免受过功率损坏。推荐电阻值：25kΩ（限制功率约5.75W）、150kΩ（限制功率约11.5W）、大于500kΩ（无限制，全功率输出）。建议在 PLIMIT 引脚对地并联 1μF 电容以稳定电压。

6.3 耳机模式与插孔检测

JD 引脚用于检测耳机插孔是否插入。未插入时，JD 电压为低电平，器件工作在扬声器模式；插入耳机时，JD 电压为高电平（>4V），器件切换至耳机/线路驱动模式。建议使用外部分压电阻网络设置 JD 引脚电压。

6.4 保护功能

• 过流保护（OCP）： 检测输出级电流，短路时输出进入高阻态，触发锁存，故障消除后自动恢复。
• 欠压保护（UVP）： PVDD 低于 7V（典型）时关断输出，自动恢复。
• 过压保护（OVP）： PVDD 高于 15V（典型）时关断输出，自动恢复。
• 过温保护（OTP）： 结温超过 170°C 时关断，降温 15°C 后自动恢复。
• DC检测保护： 当输出差分占空比超过 18%（如 +59%/-41%）且持续 290ms 以上时触发，保护扬声器免受直流或 4Hz 以下交流电流损坏。清除 DC 故障需循环 PVDD 电源。

6.5 上电/关断时序

推荐上电顺序：PVDD 和 HPVDD 先上电，然后 EN 拉高。关断时，先将 EN 拉低再移除 PVDD 和 HPVDD，以获得最佳的关断爆音抑制效果。

7. 应用信息与设计指南

7.1 GVDD 供电

GVDD 用于为输出全桥晶体管的栅极驱动器供电，典型输出电压为 5V。建议在 GVDD 引脚对地连接 1μF 电容进行旁路。

7.2 无滤波器工作

CXAR41338 采用三电平调制（BD模式）和扩频调制，在驱动感性负载时无需外部 LC 重构滤波器，可仅使用铁氧体磁珠即可满足 EMI 要求，显著降低 BOM 成本和 PCB 面积。

7.3 布局指南

• 去耦电容尽量靠近 AVCC、PVDDL、PVDDR 和 GND 引脚放置。建议在 PVDD 引脚并联一个小容量高性能低 ESR 陶瓷电容（220pF~1000pF）和一个中频电容（0.1μF~1μF）。
• 差分输入走线（INPL/INNL、INPR/INNR）和差分输出走线（OUTPL/OUTNL、OUTPR/OUTNR）应分别等宽等长。
• 散热焊盘（Exposed Pad）必须焊接至 PCB，并连接至大面积铜皮，建议通过多个过孔连接至内部或底层地平面，以实现最佳散热和可靠性。

8. PCB布局建议

• 电源去耦： PVDD 引脚旁放置 220pF~1000pF 和 0.1μF~1μF 并联电容，AVCC 和 HPVDD 也需去耦。
• 散热焊盘： 芯片底部散热焊盘必须焊接至大面积铜皮，并连接至 PVSS，以增强散热。
• 自举电容： BSTPL/BSTNL/BSTPR/BSTNR 引脚的自举电容（推荐 0.22μF）应靠近 IC 放置。
• 输入走线： 差分音频输入走线应短且远离噪声源，建议使用地线包围。
• 输出走线： 扬声器输出走线应宽而短，差分对等长等宽，必要时可加共面地填充以屏蔽噪声。
• 热管理： WQFN-28L 热阻 θJA=27.4°C/W（四层板），最大功耗 3.64W@25°C，注意降额。

9. 订购信息与技术支持

CXAR41338 采用 WQFN-28L 4×5 封装，无铅、RoHS合规且无卤素。嘉泰姆电子提供工程样品、量产芯片及全面的技术支持，包括评估板、参考设计、应用笔记和FAE现场支持。