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我也评两句
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MCU加传感器的组合在可穿戴领域已经得到应用，但并不是两者工艺上的简单整合，市场上还是以系统封装(SIP)方案为主。细究原因，MCU主要是数字电路，会用到90nm的COMS工艺，而传感器主要是模拟电路， 要把两种不同工艺整合在同一个平台上，难度非常大
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