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极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(简称“02专项”)的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链。
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