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美国市场研究公司IDC预计，可穿戴设备市场2015年将增长173%，总营收达到171亿美元。为了服务于这个庞大的市场，日月光及台湾矽品科技和美国Amkor Technology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package，系统级封装)的封装流程
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